在Hologenix首次将Magic Mirror表面检测方法引入半导​​体行业之后不久，它成为硅晶圆制造的标准。到1995年，主要的硅供应商和许多集成设备制造商在QC/QA中使用这种新技术。Hologenix不断开发，推出和应用创新产品，用于各行各业的检验，计量，测试和生产，Boin屡获殊荣的WAFERMAP软件，Hologenix的NGS先进计量系统，被用于全球关键的高科技应用。