设备特点
360°旋转移动检测平台
320KV微焦点X射线管
数位二极管阵列探测器
独立的重建电脑工作站
CT软体datos|x
320KV辐射防护样品室
强化的滤波反投影重建算法(Feldkamp)
X射线非破坏性检测用於检测铸件和焊缝缺陷 19股线进入,但只有17股线退出压接区,由於缺乏材料,压接区内形成了小空洞 设备规格
CT系统类型
锥束
最大3D像素分辨率
65 um
最大几何放大倍率(3D)
1.3倍
X射线管类型
密闭式,金属陶瓷馆
冷却方式
油冷却
最大管电压
320kV
最大功率
800W(小焦点)、1800(大焦点)
光束尺寸
0.4mm(800W) 或 1mm(1800W)
分辨率
0.2mm(800W) 或 0.5mm(1800W)
靶材
阳极W靶,可旋转靶材多次使用
灯丝
阴极W丝,即插式结构,更换简单快捷
数位二极管阵列
471mm
画素数量
5565画素
画素分辨率
85 um
图像撷取速度
≤50FPS
样品载台
样品室
WxHxD 600x2120x1115 mm(不含操作平台和其他外部部件)
样品室重量
约5000Kg
电力控制间
独立空间,包含冷却系统
总重量
6500Kg
安全辐射防护室
铅钢防护,铅玻璃,辐射 露剂量率<1uSv/h
CT数据采集和图像重建软件
datos|x,phoenix|x-rays提供的软体以实现快速精确的CT功能
采集时间
10秒到几分钟
重建时间
每层12秒到几分钟
算法
强化的滤波反射投影重建算法
辐射安全
- 全防辐射安全机柜,依据德国ROV和美国性能标准
21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)。
- 辐射 漏率∶从机台壁的10cm处测量 <1.0μSv/h。
选购配件∶CT扩展
软体选择
ROI|scan∶CT成像是检查区域放大倍率的强化功能
agc|module∶自动几何校正
bhc|module∶射束硬化校正
surface|extraction∶自动辨?并撷取3D立体数据标明点位
visualisation software∶Volume Graphics VGStudio MAX
重建加速∶可升级的3D加速运行datos|x
探测大小∶400um
有效宽度∶470mm
画素大小∶1525画素
灰度范围∶65536(16位)
控制∶集成的Phoenix|x-ray操控软体
旋转轴∶ n×360°
可检测工件最大直径∶ 350 mm
可检测工件最大高度∶ 590 mm
可检测工件最大重量∶ 50kg
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仪企号
先馳精密儀器(東莞)有限公司
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