在集成电路生产过程中，晶圆尺寸越来越大，芯片却越来越小，工艺越来越复杂，在生产过程会给晶圆引入各种表面缺陷。为了减少不必要的损耗，芯片在切片前要进行检查，剔除有缺陷的芯片。本系统专用于切片前有图案晶圆的缺陷检查，为改进制造工艺提高良品率提供数据支持。

系统高度集成徕卡半导体显微镜DM8000/12000、摄像机、电动扫描台等硬件设备；具备项目化管理、流程化操作等优势，用于芯片切片前人工晶圆缺陷检查。

Standard Wafer Map设置

系统支持用户自行定义Wafer检查模板，也可按用户要求定制开发专用的模板文件读取接口。配合电动台支持从4寸到12寸晶圆的检查。Wafer Map规格可以从以下方式定义：

a. 按输入的Die的宽高间距定义；

b. 从Excel文件读取；

c. Tokyo Seimitsu Map (Custom Develop)

d.STMicroelectronics Map (Custom Develop)

Die 编辑检测

设置Wafer上的待检Dies。支持全检模式、按模板均匀分布、用户自选等三种模式。

Sub Die 编辑检测

设定Sub Die支持全检模式或自定位置两种模式，满足用户对不同芯片检查的需要。检查时系统将按用户设定的Sub Die 位置移动扫描台。

Defect Code 设定

用户可自行增加Defect Code代码以及对应名称，用于评价Sub Die 和 Die的缺陷情况。其中Bin Code 可设置相应的颜色用于表征Map上的分布。 

Die Inspection 检查

缺陷检查过程分为Wafer Position、Inspection、Snap Images三个过程。

1)  Wafer Position：支持单点、双点、三点定位。可满足不同大小晶圆上对Die的准确定位。

2) Inspection：可选手动移位检查和自动移位检查两种模式。选择自动移位时系统将自动按设定的Sub Die进行走位，用户只需观察屏幕即可完成检查。

3) Snap Images：抓拍缺陷图像，并选择Defect Code，系统支持快捷键抓拍并确定缺陷代码。

Export Data 导出 

1)  Map 图：按用户设定的Bin Color显示在Map上，更直观看到Die的合格情况。

2)  Map Data：可将结果按用户的要求生成不同的标准接口文件，便于后端设备读取使用。接口文件支持txt、xls、ST map、TSK map等数据格式。

3)  Report：报告中包含待检数量、合格数量、合格率等数据，缺陷图像也随同报告一同输出用于长期存档。

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