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免费体验：精确测量光刻胶固含量，助力半导体工艺效率飞跃

发布：梅特勒托利多科技（中国）有限公司

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精细工艺，从光刻胶开始

光刻胶，又称光致抗蚀剂，一种特殊的光敏物质，是微电子和半导体制造中不可或缺的材料，同时也是集成电路制造的核心耗材。它不仅关系到产品的最终性能，更是成品率和可靠性的决定性因素。

图片来源：光刻胶企业实验室实拍

在半导体光刻工艺流程中，包括了脱水烘烤、旋转涂胶、软烘、曝光、曝光后烘烤、显影、坚膜烘烤、显影检查等环节，只有使用固含量合适的光刻胶，才能确保上述流程顺利进行。

比如，在旋转涂胶的环节中，如果使用了固含量偏高的光刻胶，就会导致涂布后形成相对较厚的薄膜；反之，则会形成较薄的涂膜，直接影响了图案的精细程度和分辨率。又比如，在显影环节，如果选用了固含量较高的光刻胶，则会大幅增加所需的显影时间，降低了生产效率的同时，也会更容易导致光刻胶曝光后发生形变或收缩，导致图案的失真和变形。

图片来源：光刻胶企业实验室实拍

因此，对于光刻胶研发生产企业来说，只有准确快速地测试光刻胶固含量，才能确保产品质量合格，并符合客户要求。然而，如果使用传统的烘箱，则会面临光刻胶在进出烘箱时吸水，导致测试结果不准、测试效率低（通常需要数小时）的问题，无法完全满足实验需求，耽误生产及研发进度，给客户带来损失。

面对这样的挑战，超越系列快速水份测定仪则能完美解决这些问题，同时确保绝佳的测试重复性，助您轻松应对光刻胶的固含量测定。

光刻胶固含量测定新革命

创新后置式传感器设计，防止有机溶剂冷凝回流对结果造成影响

超越系列快速水份测定仪，采用创新型悬挂式称量技术，与传统的下皿式水份仪相比，确保测试结果不会受到有机溶剂冷凝回流的影响。

在受热过程中，PGME/PGMEA等有机溶剂受热后冷凝，会形成液滴，聚集在样品盘底部和防风圈中，不仅会影响最终的测试结果，严重时，液滴还会渗入传感器腔内，损害传感器。

如果使用后置式传感器设计的快速水份测定仪，冷凝回流的液滴重量则不会被计入样品中，确保了测试结果的准确性；冷凝后的液体也不会渗入传感器腔室内，确保了仪器的经久耐用。

温和升温模式，最大程度防止有机溶剂冷凝回流，给测量造成误差

超越系列快速水份测定仪具有温和升温功能，在设定的时间内缓慢升温至设定的温度，最大化降低有机溶剂冷凝回流的发生概率，也防止光刻胶表面结膜，确保测试结果的准确性。

快速加热，称重传感器持续记录样品重量并自动判断恒重，测试结束后直接显示固含量结果，避免光刻胶在实验过程中吸水

超越系列快速水份测定仪采用环形卤素灯加热，确保样品始终均匀受热；测试过程中，称重传感器不断记录样品重量，并自动判断恒重；测试结束后，屏幕上自动显示最终固含量结果，无需人工计算，避免出错。与传统的烘箱相比，用快速水份测定仪还能避免出现样品在进出烘箱时吸收实验室空气中水份的情况，确保测试结果始终准确。