行业白皮书 | 晶圆生产优化解决方案

晶圆生产

至优之境

SurPASS 3 能深入了解晶圆与其实际环境之间的静电相互作用。SurPASS 3 的测量池可以装载任何尺寸的晶圆样本，并进行无损表征。

Litesizer DLS 系列纳米粒度可用于监控 CMP 浆料中颗粒的粒径大小、分布范围，不仅可用于优化 CMP 抛光性能，减少对晶圆表面的损伤，也可用于质量监控，以确保 CMP 达到预期效果。

实现功能薄膜在黏着力方面的优异表现以及耐划擦性能对于晶圆和集成电路制造而言至关重要。测量黏着力最合适也最简便的方法是使用带有金刚石针尖的 NST3 进行纳米划痕测试。

在平坦化工艺中，抛光液的整体流变学特性也非常关键，流动性、剪切变稀特性、屈服应力、触变性等流变学特性都可能会影响平坦化工艺的效果。

XRDynamic 500 采用了更高程度的自动化，并且拥有更好的数据质量在新材料开发、工艺控制以及产品质量检测中具有重要应用。

搭载 U-View 技术的数字密度计，实时显示测量池图像的功能，可在照明光源上覆盖一层滤光箔片，滤掉让样品凝固的特定波长的光，实现定制化光刻胶密度测量。

为确保晶圆表面清洁得当无任何残留，可使用 Abbemat 系列折光仪来检测清洁剂纯度。其目的在于通过优化并加快清洗环节来节省时间与资源。

为了连续监测清洗环节的质量，可使用安东帕高性能在线传感器 L-Dens 7400 对酸碱浓度进行测量。这两款传感器覆盖了硫酸的整个浓度范围。

微波消解是为产品后续杂质元素定量分析的前处理首选方法。这对于确保基础原材料的质量以及成品的正常功能是至关重要的。有了安东帕的微波消解仪，各种材料的样品都能快速得进行消解前处理，且测定结果的可重复性也非常好。