仪器分类: | 数字式 |
全新紧凑,轻量,功能强大的相控阵全聚焦
PAUT/TFM 成像仪
M2M PantherTM 是一款兼顾高速检测与实时成像性能的紧凑型相控系统主机,专为中大型工业在线检测集成与研究实验室而设计,为通用和定制的无损检测提供灵活且可扩展的解决方案。 嵌入了超声高速相控阵 (PAUT) 和实时全聚焦成像技术 (TFM)双重解决方案,使其成为研发和在线检测的优选工具。 搭载了新操作软件ACQUIRE, PANTHER 是目前市场上速度快,功能全面的超声波相控阵/实时全聚焦(PAUT/TFM)综合解决方案平台。
用于高速检测的实时全聚焦 (TFM)
实时全聚焦(TFM)被公认为超声相控阵中分辨率高的,M2M
Panther配置了这个技术的同时还具有巨大的数据吞吐量,可以对较大的检测区域进行更快的成像,从而简化评估。
紧凑,坚固和可扩展
M2M Panther有从32:128到2048:2048通道配置可选,结构紧凑,平行通道设计,支持多设备联机工作 (16 台128 通道设备并联工作),可以满足检测应用中苛刻的速度和分辨率要求。
– 探头数量无限制
– 组数无限制
– 聚焦法则 >13000 个
M2M Panther符合IP54要求。 多个风扇阵列布置,优化散热,保证持久稳定工作。
快的数据传输
M2M PANTHER 独有设计的 320MByte/s高速数据传输能力,使其成为市场上数据传输快的在线检测仪。
先进的相控阵模式
基于CIVA的AcquireTM 软件 和软件工具开发包SDK可支持快速工业检测集成需求,同时满足先进的实验室二次开发项目的支持:
– 3D CAD 建模和缺陷/结构合并
– 支持探头类型:线阵、面阵、双晶线阵、双晶面阵、菊花阵、环阵探头、扇阵探头
– PE、TOFD、PAUT、串列扫查、FMC、PWI、TFM成像技术
– FAST 模式
– SAUL 模式
– 自适应ATFM 模式
– 3D 实时成像
Acquire 软件
Acquire是M2M全新的数据采集软件,专为先进的超声相控阵、实时全聚焦TFM的快速设置和成像而设计,能满足中大型工业在线检测集成与研究室二次功能开发的苛刻需求。 M2M ACQUIRE能够驱动和可视化PE, TOFD 和相控阵配置以及 TFM模式(FMC, PWI, 任何自定义传输). 右图为:使用128晶片相控阵探头对50mm厚的符合材料的检测工艺,Acquire软件的电子扫查数据采集结果。
软件工具开发包 (SDK)
除了M2M ACQUIRE 数据采集软件, M2M 还提供一整套的软件工具开发包(SDK) 以满足实现全自动检测的定制需求:
– 用户可对M2M ACQUIRE 软件进行实时控制,包含 : 增益,TCG,闸门,警报,编码器等
– 实时数据上传(数据服务器)
– 兼容几乎所有支持TCP/IP传输协议的编程语言
–
不需要很多硬件知识:M2M所有的仪器都有相同的程序
高级分析
M2M ACQUIRE的检测数据文件兼容M2M ENLIGHT, CIVA和 ULTIS分析软件。
EnlightTM 将标准M2M ACQUIRE 视图 (A-B-S-D-C-扫 + 顶,侧,前视图结合, TFM & 3D 报告) 扩展到3D 数据合并,自动分析,然后生成高级报告。
M2M PANTHER兼容CIVA Analysis,用户可以存储完整FMC数据, 然后在CIVA Analysis中对采集的FMC数据进行后期重建以提高TFM 图像质量,也可以使用其他成像模式重新计算成像。
广泛的工业应用
– 板材
– 管材
–
棒材
– 石油天然气行业
– 航空航天行业
– 能源发电行业
技术规格
通用规格 | |
长宽高: 300mm x 220mm x 155mm | 重量: 6kg |
工作温度范围: -10°C 至50°C | 14°F 至120°F | IP54 |
储存温度范围-10°C 至60°C | 14°F 至140°F | 电源: 240V50Hz – 110V/60Hz |
相控阵 | |
线性扫描、切片扫描、并行拍摄、超快混合模式 | 线阵、面阵、双晶线阵、双晶面阵、环阵探头、菊花探头、扇阵探头 |
并联16台Panther主机 (2048通道) | 单个激活孔径: 256 通道 | 探头数量不限制 | 不限制组数量 | 高达13100个聚焦法则 |
标准工件类型参数(板材、管道、TKY接头、插管、弯头、涡轮叶片)的延 迟法则计算以及2D 和3D CAD导入 |
聚焦法则: 深度聚焦、声程聚焦、投影聚焦 |
实时TFM, FMC, PWI | |
重建通道: 多达128个 | 重构图像的像素数量: 超过1 00万 |
刷新率: 高达500fps (视像素数而定) | 多种声程模式: 直射模式 (L 或S)、反射模式和模态转换、模式叠加 |
向导 | |
声束覆盖和3D 视图 | 阵元一致性校准 |
实时相控阵延迟计算法则计算器 | 探头参数设置 | 焊缝结构参数设置 |
楔块参数校准 (角度、 高度) 幅值校准 (TCG, DAC) | 支持的标准工件类型(板材、管材、 TKY 焊缝、插管、叶片、弯头…) 以及 2D 和3D CAD |
分析 | |
A-扫、B-扫、C-扫、D-扫、回波动态、顶部 - 侧面 - 前视图 | 幅值范围 : 高达800% |
实时3D 视图、 分析入口 | CAD 零件几何结构: 板材、管材、T 或 Y 型、角焊缝、插管 |
在CAD几何结构中对FMC/PWI 数据采集处理的TFM重构后处理 | CAD 对接焊缝几何结构 |
强大的CIVA分析功能及EnlightTM Enlight PlusTM, 和ULTIS软件分析和报告工具 | 可定制的检测报告 |
输入-输出端口(I-O) | |
1 个相控阵的IPEX连接器 (可通过拆分器升级为2级) | 1 个光纤端口 |
4 个Lemo 00 | 3 种编码器输入 | 1 个外部触发器 |
1 个USB 3.0 高速连接 | 1 个超高速求和端口 (模块间求和) |
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北京奥斯博科贸有限公司
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