详细介绍
爱思达BGA焊点检测设备主要适用于SMT工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。BGA焊点检测仪(X-RAY检测仪)是利用X射线透视原理,在工业上用于检测封装原器件内部结构。如单个,多个BGA气泡测量,BGA漏焊,连焊,冷焊,少焊等检测。
BGA焊点检测设备采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构,通过X射线非破坏性透视检查,实时观察到清晰的产品内部图片。
正业科技是专业生产X-RAY检测设备(BGA焊点检测设备)的厂家,现我司的X-RAY检测设备广范应用于PCB,SMT,电池等行业,我司的X-RAY检测设备主要检测范围如下:
X-RAY检测范围
正业科技是专业生产X-RAY检测设备(BGA焊点检测设备)的厂家,现我司的X-RAY检测设备广范应用于PCB,SMT,电池等行业,我司的X-RAY检测设备主要检测范围如下:
X-RAY检测范围
1、 BGA ,CSP,SMT 检测
2、 PCB板焊接情况
3、 短路,开路,空洞,冷焊的检测
4、 IC 封装检测
5、 电容,电阻等元器件的检测
6、 一些金属器件的内部探伤
7、 电热管、锂电池、手机充电器、电动牙刷的内部透视,特别是在锂电行业较为突出
8、 陶瓷纹路、光纤、电览、精密器件等内部探伤