IC封装与测试

产品介绍：自动塑封机    

自动塑封机 产品应用: QFN / DFN BGA / LGA FCBGA / FCLGA ·采用成熟技术设计，确保设备运行稳定 ·采用模块化设计，方便组合及功能追加 ·...

针对超大型PCB板的检测应用解决方案

晶圆分拣机（KAR-211） 设备特色 .2~8 Load Ports；内置Load Port N2 Purge .依制程Recipe需求，按照Wafer ID进行排序、分批、并批、或传到指定晶...

晶圆堆叠盒仓储拆包及分拣设备（KAS-381） 设备特色 .市场唯一N2环境晶圆堆叠盒仓储与晶圆分拣整合设备 .全自动拆包晶圆堆叠盒，双线拆包，换盒无需等待 .对应所有晶圆堆叠盒，并可自动开上...

EUV/OPT光罩护膜贴合设备（KAM-201） 设备特色 .可同时对应EUV与OPT两种光罩护膜贴合需求 .高洁净型6轴机器手臂全自动移载Reticle及Pellicle，配置自动换爪系统 ...

Capcon Limited（华封科技有限公司），于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有...

无损分析 高灵敏度（从低电阻失效到高电阻失效） Z深度分析

台湾YCT 焊线自动测量系统 焊线自动测量机WM-5000II是一款专门用于测量半导体封装制程中打线工艺的相关尺寸之设备，其搭配的软件QX3000主要用于测量球型规格（铝挤及球偏及球大小），一焊点...

品简介什么是Curve Tracing?"Curve tracing" 曲线追踪是用于寻找IC芯片中被电损坏的引脚的方法。MultiTrace产品提供了广泛的一系列解决方案，从使用power

品简介Mark III 系列 - SMT 回流焊炉Mark III 系列回流焊炉的出现，带来更低的使用成本。Heller回流焊炉在加热和冷却方面的发展，可以为您节省高达40% 的耗氮量和耗电量。 Ma

品简介半导体/FPD检查显微镜MX61A是一款专门设计的半导体显微镜，可操作人员以正确的人体工程学姿势进行操作，有利于操作人员在长时间的工作中顺利进行检测。采用了新颖的光学系统(UIS2)，特别增强了

主要型号:Ultra 850G系列:花岗岩平台的微电子和半导体测试系统。BGA和BUMP检测、线焊、3D测算、环氧树脂助焊剂、DIE放置精度和表面光洁度检测。检测速度: • 每小时检测可达到

品检测Condor 100 系列用于HVM at End-of-Line的晶圆表面检测• 创新的图像采集技术，高探测灵敏度• 可控制独立暗域和明域的检测通道和精密的算法取得**TPT/Envelop灵

品简介WEB 5800系列转塔式测试机WEB 5800是空间占用比较小的转塔式测试机，是专门针对于外形比较小，产量比较大半导体器件。该机可以采用Bowl Feed或者Tube（料管）作为上料机构。58

品简介HILEVEL主要产品(Hi-LevelZG)HILEVEL Dragon测试系统 - 40Mhz测试频率，zui多配置256测试通道， 4Meg测试向量深度。 1Meg 运行分析向量