光刻胶/光刻胶干膜

PMMA（Polymethacrylate）是一种非常适合许多成像和非成像微电子应用程序的聚合物材料。用于电子束工艺曝光，如T-gate制造，临时芯片接合工艺如晶圆减薄，用作保护层和临时粘合剂。

PriElex® 可用于制造电子器具的喷墨打印功能油墨。PriElex® 聚合油墨的设计和用于喷射的优化，并适合无掩模光刻，快速原型和清洁，非接触印刷。材料专为临界喷墨性能设计，例如粘度，蒸发速率和表...

KMPR用作DRIE蚀刻掩模实现高宽比的图案。它还被广泛用作MEMS与生物器件的电镀模具。因KMPR减少了Cross-link密度，在Hard baked前，KMPR比较SU-8容易剥离。

•光成像薄膜（0.5 - 10µm）的高分辨率图形能力 •宽感光带（I，G和H线） •低温固化（< 150°C），光热或热固化

-相较于SU-8 2000系列对于玻璃等基底有更好的基底粘附力 -单层涂胶厚度为5~100μm -深宽比（>5:1） -常用于光电器件，MEMS，microLED

-负性永久光刻胶 -单层涂胶厚度为0.5~200μm -高深宽比（>10:1）

品简介Microchem的产品分类: Application Note (pdf) SU-8 2000 and 3000 series ResistsKMPR 1000 Photo

品介绍：MICROCHEM SU-8 负性化学放大胶 高深宽比，亚微米分辨率,侧壁陡直 适合I-line，宽光谱,电子束，X射线曝光 热稳定性>300C 可用于基于酸性溶液的电铸工艺

MPR为负性光刻胶，具有与SU-8光刻胶相同的侧壁效果与深宽比，易于去除。一般常用于MEMS,电铸，DRIE等。

品介绍：LOR 双层Lift-off专用光刻胶。 高分辨，可用于

品介绍：SUEX 干膜光刻胶(TDFS) 厚膜、适用于MEMS制作与封装 选择干膜的优势 使用方便，只需几分中便可压膜完成开始使用 无需去边 卓 越的厚度均匀性 无需购买昂贵的涂胶设备

、高速、高分辨率；2、可调试；3、耐干程度优于PMMA。

品介绍：1、低温