铜线IMC键合封装测量系统提供简便快速的操作程序,只要几个简便的操作步骤,即可自动量化铜铝共金区域(IMC)和非共金区域(NON-IMC)面积百 分比。减少人为判断的错误率,为铜线键合封装工艺制程提供高效量化的质量分析工具。本测量系统适用于各个品牌的显微镜(OLYMPUS,NIKON,等)。
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