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速度与效率，全自动电镀液添加剂分析系统

发布：瑞士万通中国有限公司

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在当今快速发展的电子制造领域，精度和效率是衡量生产流程的关键指标。今天，我们要介绍一种在电子元件生产中，尤其是印刷电路板（PCB）和半导体封装领域，被广泛使用的分析技术——循环伏安溶出法（CVS）以及自动化所带来的效率提升。

循环伏安溶出法（CVS）

在印刷电路板（PCB）和半导体封装领域，CVS 主要被用于监控电镀槽液中的有机添加剂，包括抑制剂、光亮剂和整平剂，这些添加剂对于电路板的表面平整度和镀层的质量至关重要。

◆	抑制剂在待电镀的阴极表面形成电流抑制膜，形成均匀的边界层。
◆	光亮剂充当“晶粒细化剂”，控制晶粒结构，从而控制沉积物的物理特性。
◆	整平剂主要抑制“峰”区域的电镀，允许“谷”优先电镀，最终产生明亮的反光表面。

使用稀释滴定法（DT）测定抑制剂的典型 CVS 伏安图

Dosino 自动化方案提升生产效率

液体处理是 CVS 测定电镀液中有机添加剂的一个重要组成部分。以往，在添加剂的连续分析中，操作员需要多次介入实验，完成加液、清洗等步骤，十分繁琐且耗时。

现在我们可以通过定量装置，即 Dosino 自动完成添加辅助溶液、样品和清洗的工作。

◆	此过程最大的优点是不再需要人工移液，操作员只需准备样品即可。其他一切均由系统自动完成。自动化过程大大降低出错可能，提高了结果的准确性、可重复性和再现性。
◆	另外一个优点则是，当样品测定一种以上的添加剂时，所有分析都可以在同一个样品中进行。