详细介绍
TLF-204-49是焊接性能良好的无铅锡膏_日本进口
日本进口无铅锡膏TLF-204-49特点:
·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成
·芯片周边锡珠基本不会产生
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
·在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能
·焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出湿润性
·无铅焊接,即使高温回流条件下也显示良好的焊接性
TLF-204-49无铅锡膏规格参数:
品名 TLF-204-49
合金构成 (%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
融点 (℃) 216~220
焊料粒径 (μm) 25~38
助焊剂含量 (%) 11.7
卤素含量 (%) 低于0.05
粘度 (Pa·s) 210
日本进口TLF-204-49无铅锡膏田村代理衡鹏供应
主要用途
·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成
·芯片周边锡珠基本不会产生
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
·芯片周边锡珠基本不会产生
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
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仪企号
深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
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