详细介绍
Sublym 100T真空热压机，可以配合Flexdym材料成型使用，也可以单独使用进行热塑性聚合物芯片键合。
适用模具 | SU-8、硅、环氧树脂、玻璃、金属等 |
成型时间 | 20-90s |
设备规格 | 紧凑型设备、整体体积33cm*34cm*11cm |
产能 | 一次可完成12个芯片制作@75mm*25mm |
操作方式 | 简单、无需专业人员 |
安装要求 | 即插即用、无安装环境要求 |
内部尺寸 | 最高支持6英寸或者16个载玻片尺寸 |
产品优势
Sublym 100T真空热压机，可以配合Flexdym材料成型使用，也可以单独使用进行热塑性聚合物芯片键合。
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