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复纳科学仪器(上海)有限公司
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现场免费测样|相约广州,复纳科技邀您共赴中国材料大会 2024

发布:复纳科学仪器(上海)有限公司
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Phenom Scientific

"中国材料大会 2024 暨第二届世界材料大会"是中国新材料领域的国家级品牌大会,是推动中国新材料发展的前沿学术交流的超万人学术盛会,近百位院士出席,国内外材料大家、企业大伽、行业领袖、青年才俊将汇聚广州白云国际会议中心,108个高端论坛,涵盖全领域、全学科、全行业的国家重大需求,大会期待新材料相关领域的仁人志士、高端人才莅临大会,共同探索中国新材料的大发展。


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复纳科学仪器(上海)有限公司(以下简称“复纳科技”)将携大样品室卓越版 Phenom XL G2  和 VSParticle 纳米粒子发生器 VSP-G1 现场展出,届时专业的应用工程师,将会为大家带来《飞纳台式扫描电镜最新技术突破全新智能型离子研磨制样平台》《复纳科技先进材料表征和制备技术》的演讲介绍,欢迎各位莅临一期 2 楼【2F14-A】复纳科技展台测试和交流,共同探讨最新材料表征和制备技术!




会议时间

2024 年 7 月 8 日 - 11 日

(8 号报到,11 号离会)

会议地点

广州白云国际会议中心




复纳科技展位号

2F14-A




现场互动,100%中奖!




在体验复纳科技丰富产品的同时,我们还为大家准备了一系列有趣好玩的活动!欢迎大家莅临一期 2 楼【2F14-A】展台积极参与互动!现场刮奖!





7 月 9 日 - 11 日会议期间

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关于复纳科技

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复纳科技致力于引进世界先进的分析测试科学仪器与核心技术解决方案, 聚焦于高分辨扫描电子显微学与原位显微学技术,助力材料科学的研究。为样品制备与检测提供高效、智能、可靠的解决方案,可实现形貌表征与成分分析、失效分析、材料改性等功能,在能源材料、环境材料、结构材料、功能材料等领域有着广泛应用。




01

Phenom 飞纳台式扫描电镜



荷兰飞纳作为全球领先的桌面扫描电子显微镜,操作简单,成像速度快且质量高,其优异的低真空模式可以直接观察不导电样品,收到了众多研究者的青睐。最新发布的 Pharos STEM 是全球唯一台式场发射 SEM-STEM 电子显微镜,分辨率优于 1nm,在台式扫描电镜下即可快速获得高分辨的 BF 像、DF 像、HAADF 像,且支持用户自定义成像。Pharos STEM 为材料领域的研究提供了高效、全面的表征方式。


Pharos STEM

Phenom XL G2

Phenom ProX


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02

Technoorg Linda 制样设备



Technoorg Linda 系列离子研磨仪、离子减薄仪和离子精修仪,是 SEM / TEM / XTEM / FIB 样品制备的有力工具。该系列产品采用离子束技术,可对样品进行快速研磨、表面精细加工以及最终抛光等。


SMEPrep SMART 离子研磨仪

Unimill 台式离子减薄仪

Gentle Mill 台式离子精修仪

GIB 精修离子束系统

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这就是你一直在寻找的理想制样设备|离子研磨仪


03

DENSsolutions TEM 原位样品杆 



DENS 产品可以为原位 TEM 样品施加外界刺激,捕捉 TEM 样品在真实环境下的动态现象。目前提供的四种原位实验方案:Wildfire TEM 原位加热方案、Lightning TEM 原位热电方案、Arctic TEM 原位低温冷冻热电方案、Climate TEM 原位气相加热方案和 Stream TEM 原位液相加热/加电方案,为各学科领域在相关条件下研究各种材料和工艺开辟了前所未有的可能性。


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04

NEOSCAN 台式显微 CT 



NEOSCAN 台式显微 CT 扫描系统对场地要求少、免维护、具备高空间分辨率。能够真实再现材料内部结构,在材料研究、失效分析、工艺优化中已经成为不可替代的测试手段。


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05

Forge Nano 粉末原子层沉积



Forge Nano 采用原子层沉积技术(ALD),可提供从包覆研发到工业生产的全套解决方案,包括:流化床技术、旋转床、振动床等。实现从毫克到吨级的粉末处理量,您可以轻松实现从实验室到生产的产品开发计划。ALD 可应用于多种电极、电解质粉末材料,具有延长电池周期寿命、减少气体生成、减少锂不可逆损耗和高电压工作稳定性等优势。



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06

VSParticle 纳米沉积系统



VSP-P1 纳米印刷沉积系统能够实现具有独特性能的无机纳米结构材料的打印直写。印刷涂层的颗粒由 VSP-G1 纳米粒子发生器产生,经火花烧蚀产生的气溶胶颗粒其典型粒径在 20nm 以下,且不含表面活性剂或任何其他有机添加物质。纳米粒子生产和印刷沉积的整个过程是完全自动化的,不需要进行后续有机成分的热处理去除。



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2024-07-02
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