EVG/EVG

GEMINI FB（熔融键合）在室温和环境压力条件下执行对齐的直接键合。因为当晶圆被带入在对准器时形成初始键合，没有必要配备对准键合腔。高通量，**的对准精度和较小的占地面积，再加上多个预处理室，可确...

Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器，搭配标准真空吸附晶圆载台，Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器，搭配符合行业标准的三点支撑水平载台，两套...

7AF-HMG研磨机具有实时过程监控及双探头监测功能，研磨SiC会产生热量，从而导致研磨机热膨胀，使用单个探针，研磨的前几块晶圆的厚度读数将不准确，通常会导致研磨不足，使用双探针可防止研磨不足，一个探...

EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机） 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。

Revasum拥有多年研磨和抛光超硬材料（如SiC）的经验，6EZ SiC抛光机是市场上仅有的一款专门为抛光SiC基片而设计的SiC CMP工具，竞争对手的抛光机基本上是为抛光硅集成电路而设计的，这有...

多功能EVG7300 UV纳米压印光刻系统可以支持多种相关的UV工艺:SmartNIL，晶圆级光学(WLO)和堆叠-三种功能合并在一个灵活的工具中

纳米压印支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，并可选择背面对准。此外，该系统还为多功能配置提供了附加功能，包括键对准和纳米压印光刻（NIL）。

特色：EVG 6200 NT掩模对准器为光学双面光刻的多功能工具和晶片尺寸高达200毫米。

光刻机Track系统通过集成的生产系统和结合掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理的高度自动化功能，完善了EVG光刻机产品系列。HERCULES光刻机Track系统基于模块化平台，将EVG已建立的光学...

EVG540-晶圆键合自动化系统 应用：全自动晶圆键合系统（晶圆键合机），适用于大300 mm的基板。

EVG805-解键合晶圆键合机 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。

EVG810 LT用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统。

我们的EVG770分步重复纳米压印光刻机是用于步进式纳米压印光刻的通用平台，可用于有效地进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化。这种方法允许从蕞大50 mm x 50 mm的小模具到蕞大300...

EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称，在蕞小的占位面积上结合了先进的对准功能和蕞优化的总体拥有成本，提供了优于其他品牌的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选...

长达 150 毫米的自动化全场紫外纳米压印解决方案，采用 EVG 专有的 SmartNIL 技术。

EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，可在最小的占位面积上提供了优于其他品牌的掩模对准技术，并具有最高的产能，先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间...