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GEMINI FB（熔融键合）在室温和环境压力条件下执行对齐的直接键合。因为当晶圆被带入在对准器时形成初始键合，没有必要配备对准键合腔。高通量，**的对准精度和较小的占地面积，再加上多个预处理室，可确...

Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器，搭配标准真空吸附晶圆载台，Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器，搭配符合行业标准的三点支撑水平载台，两套...

7AF-HMG研磨机具有实时过程监控及双探头监测功能，研磨SiC会产生热量，从而导致研磨机热膨胀，使用单个探针，研磨的前几块晶圆的厚度读数将不准确，通常会导致研磨不足，使用双探针可防止研磨不足，一个探...

EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机） 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。

LODAS™ – CI8是列真株式会社推出的一款化合物半导体SiC、GaN晶圆检查装置。

Revasum拥有多年研磨和抛光超硬材料（如SiC）的经验，6EZ SiC抛光机是市场上仅有的一款专门为抛光SiC基片而设计的SiC CMP工具，竞争对手的抛光机基本上是为抛光硅集成电路而设计的，这有...

多功能EVG7300 UV纳米压印光刻系统可以支持多种相关的UV工艺:SmartNIL，晶圆级光学(WLO)和堆叠-三种功能合并在一个灵活的工具中

纳米压印支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，并可选择背面对准。此外，该系统还为多功能配置提供了附加功能，包括键对准和纳米压印光刻（NIL）。

特色：EVG 6200 NT掩模对准器为光学双面光刻的多功能工具和晶片尺寸高达200毫米。

光刻机Track系统通过集成的生产系统和结合掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理的高度自动化功能，完善了EVG光刻机产品系列。HERCULES光刻机Track系统基于模块化平台，将EVG已建立的光学...

EVG540-晶圆键合自动化系统 应用：全自动晶圆键合系统（晶圆键合机），适用于大300 mm的基板。

显示器薄膜测量仪*的光学模块可容纳所有光学部件：分光计、复合光源(寿命10000小时)、高精度反射探头。因此，在准确性、重现性和长期稳定性方面保证了优异的性能。

Thetametrisis膜厚测量仪FR-pRo是一个模块化和可扩展平台的光学测量设备，用于表征厚度范围为1nm-1mm 的涂层。

LAS-P-VIS™是一个中等大小的非接触式透镜对准和检测仪，从地面开始设计，用于单元件、双透镜、三重透镜和多元件透镜组件的精密透镜集中和倾斜测量

Herz AVI系列主动式防震台的性能非常可靠！远远超过了 电镜安装所要求的振动值，使电镜能够获取十分清晰的高质量图片！

高精度主动减振平台：先进的主动式隔振系统“TS 系列" 将作为21世纪纳米技术的隔振技术基础。它将有助于发展目前的技术和测量、创新和发展未知的技术。