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半导体封装线路板测试
发布:江苏一六仪器有限公司浏览次数:800PCB(Printed Circuit Board)又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体及电气相互连接的载体。只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
ENEPIG镀层中由于Au,Pd的镀层厚度很薄,加上现在的封装要求越来越高,镀层的点位面积也是越来越小,传统的厚度测试方法无法兼顾稳定性和小区域测试,多导毛细管的仪器不仅可以聚焦微小区域,同时计数率增益高,可以保证厚度测试的稳定性,因此被广泛应用于该领域的检测中。1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器:区别金属准直,多导毛细管可将光束缩小至10 μm,同时得到数千倍的强度增益。可测量超微小样品的同时极大程度保证了测试的准确性及稳定性。
2、微米级超小区域:在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限,纳米级超薄镀层均可准确、可靠测试
3、全方位广角相机:样品整体形貌一览无余,且测试位置一键直达
4、搭配高分辨微区相机:千倍放大精准对焦测试区域,搭配XY微米级移动平台,三维方向对焦聚焦测试点位,误差<±2 μm
5、多重保护系统:V型激光保护,360°无死角探入保护,全方位无死角保护您的样品不受损害,保证仪器安全可靠的运作
6、全自动移动平台:可编程化的操作,针对同一类型样品,S次编程测试点位,同一类样品自动寻路直接测试
7、人性化的软件:搭配EFP核心算法软件,人机交互,智慧操作
8、可搭配全自动进送样系统,与您的产线配合
2023-03-07相关仪器 -
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