详细介绍
Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™
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简介
Epoxym ™微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。
其使用步骤分为两步:步骤一,使用硅树脂(例如PDMS)浇筑在需要复制的模具上,制作一个反模;步骤二,利用制作出来的硅树脂反模,使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。
套装包含:
l 1x 底座
l 1x 硅树脂模具支架
l 1x 开放式支架
l 1x 环氧树脂模具支架
l 1x O型圈, 126x3
l 4x 压缩弹簧
l 4x M5带肩螺钉
l 6x M3沉头螺钉
规格参数
项目 | 硅树脂模具套装 | 环氧树脂模具套装 |
重量 | 0.85kg | 0.9kg |
最 高耐温 | 100℃ | 240℃ |
硅树脂厚度 | 3~7mm |
*更多内容,请参阅附件
功能图解
说明:
1.底座; 2.硅树脂模具支架; 3.开放式支架;
4.环氧树脂模具支架; 5.O型圈; 6.压缩弹簧;
7.M5带肩螺钉; 8.M3沉头螺钉; 9.硅树脂模具(不含,步骤1中制作)
应用系统
微流控芯片制作
产品优势
Epoxym ™微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。
技术文档