芯片CPU bga检测仪 核心参数
| 检测类型: | 全金属 |
详细介绍
电子元器件检测设备:
XDX-DF160型
仪器用于产品的内部结构检测,如:热敏电阻,电子配件,封装元器,ic芯片,,电容,接扦件,扦头,电热丝 发热管,的质量检测。
可检测产品内部结构是否有损坏、检测产品内部的图形结构,移位,开裂等.是电子产品质量检测
的专用设备。可透视金属、非金属、塑料、非破坏性检测,详情来电联系,样件免费测试.
产品优势
CPU芯片检测仪,电子元器件检测设备:
电子元器件检测仪:
电子元器件、集成电路、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、
空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测. 还可用于:铝铸件气孔气泡检测,接扦件、电缆、线夹、光纤、扦头、连接器、塑料件气孔、气泡和其他更多检测. 安竹光电.
技术参数：
：1、数字成像视场:130X160mm
2、像素间距：125um；
3、间距：200-500mm；
4、A/D转换；16/bits
5、空间分辨率；4.0LP/mm
6、管电压：40-75kv；
7、管靶流：0.2-0.35mA；
8、电脑系统:windows10；
9、电脑尺寸:15寸台式电脑(有线无线连接电脑)
10、远程控制: 远程操作软件；
11、有线传输端口：千兆网口；
12、无线传输:5G wifi；
13、外形尺寸：1350×800x720mm；
14、主机重量约：180kg；
15、适配器输出电压：DC24V。
16、交流电源频率:50-60hz；
电子元器件检测仪:
电子元器件、集成电路、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、
空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测. 还可用于:铝铸件气孔气泡检测,接扦件、电缆、线夹、光纤、扦头、连接器、塑料件气孔、气泡和其他更多检测. 安竹光电.
技术参数：
：1、数字成像视场:130X160mm
2、像素间距：125um；
3、间距：200-500mm；
4、A/D转换；16/bits
5、空间分辨率；4.0LP/mm
6、管电压：40-75kv；
7、管靶流：0.2-0.35mA；
8、电脑系统:windows10；
9、电脑尺寸:15寸台式电脑(有线无线连接电脑)
10、远程控制: 远程操作软件；
11、有线传输端口：千兆网口；
12、无线传输:5G wifi；
13、外形尺寸：1350×800x720mm；
14、主机重量约：180kg；
15、适配器输出电压：DC24V。
16、交流电源频率:50-60hz；
