立积电子RICHWAVE无线通讯SOI CMOS 开关WiFi开关RTC6603

无线通讯SOI CMOS 开关WiFi开关RTC6603立积电子RICHWAVE

立积电子在无线路由器、消费性电脑手机及物联网等无线连接应用市场，提供了完整的开关产品线。立积电子组合运用GaAs/ SOI CMOS制程，化开关的差损及隔离度，为客户提供成本效益的解决方案。

立积电子是WiFi开关市场中使用SOI CMOS 制程的供应商。

客户使用SOI CMOS 开关的好处

高ESD防护: : > 1KV(HBM)

具经济效益的矽制程，成本结构更佳。

与传统的GaAs开关相容，可直接置换。

可选择移除直流隔离电容.，缩小大PCB板的面积。

立积电子提供多样化的WiFi 开关组合

封装型式: QFN 与 WLCSP

低高度的开关:厚度 最薄可达0.3mm以下

功率承受能力: 低功率到高功率(P0.1dB 37dBm)

High Power Switch for WiFi

SPD部分型号如下

RTC5601H

RTC5605

RTC5606H

RTC6619

RTC6619SP

RTC6619U