官宣|东隆科技与瑞士LIGENTEC

近日，武汉有限公司与瑞士LIGENTEC公司宣布双方已正式签订合作协议，将在太空通信、量子技术、激光雷达和生物传感器等高科技等多个领域展开深度合作。

双方正式合作协议的签订标志着双方合作正式开启新篇章，期待携手共创美好未来，为国内用户提供更优质的产品和服务，并助力为科技进步贡献力量！

LIGENTEC (LIght GENeration TEChnology)是一家瑞士高端氮化硅芯片研发和制造企业，依托先进而独特的全氮化硅（AN: All Nitride）光芯片流片平台。能提供从薄到厚多种不同厚度的LPCVD氮化硅薄膜，可实现从可见光到中红外光的低损耗光传输，并容易通过改变波导结构实现色散调控和各种线性和非线性应用。

1、旗舰产品AN800：MPW（多项目晶圆）提供具有800nm厚度的氮化硅芯片（AN800），并对其在近红外波段如C波段的工作性能持续进行优化，保证单模光场被高度限制在氮化硅波导中。根据波导横截面的优化设计，传输损耗保证在0.1～0.2dB/cm以下，本征Q因子在200万以上。

2、经典产品AN150和AN400：MPW提供的150nm和400nm厚度的氮化硅，更适合于一些短波长如可见光波段的传输，或者(近)红外光在不需要高度光模场限制条件下的应用（如传感、异质集成等）。

3、定制化晶圆产品，您可以定义任意厚度的氮化硅光集成芯片。包晶圆定制流片时间灵活，可根据具体情况进行讨论，以确保达到您规定的项目时间节点。

? 灵活的流片平台、多种选择

? 设计灵活、生产快速

? MPW/包晶圆/量产

? 多样化集成光路平台

? 相位阵列控制

? 和铌酸锂集成

? 光频梳

? 亚缩光

? 偏振管理和控制

? AWGs

? 光探测器集成

? 量子计算