产品概述
YES-VertaCure由世界上最大的公司选择,是经过生产验证的平台,可容纳200mm/300mm晶片,并在集成的1类微型环境中自动处理多达两个处理模块。
真空固化的优势
•3.5小时与8小时以上的大气压相比
•层流减少/消除了颗粒
•更彻底的固化(排气量减少5倍)
•减少膜应力,降低晶片翘曲
•功耗和N2消耗减少1.6到2倍
•大大降低了资本成本,降低了2-3倍的运营成
本VertaCure 1PM和2PM系统分别容纳50和100个晶片。
技术参数
环境清洁度:100级
EFEM清洁度:100级
最高温度:<450°C
WiW温度均匀性:驻留温度在250°C以下+/- 1.5°C和在250°C以上+/- 2.5°C(两种情况的稳
定时间均小于15分钟。)
升温速率:150至450°CZD8.0°C / min
下降速度:从450至150°CZD3.2°C / min正常运行时间≥98%
MTTR:≤4小时
MTBF:≥500小时
翘曲:≤3mm一侧
晶圆破损:最大破损率<50 ppm
晶圆尺寸:□300 mm,□200 mm,□150 mm,□100 mm(8英寸晶圆厚度@ 450-900um,12英寸晶
圆厚度@ 760um)
装载端口数量:□2,□4,□其他用于200mm / 300mm FOUP的开放式卡匣适配器
工艺气体类型:氮气-预热
MFC:1 N2校准MFC
最大流量:50 SLM
泵:由客户提供(推荐与Ebara EV-A06 21 CFM相同或等同)
清洁排气:室内冷却空气与环境空气混合(将排气温度降低到安全暴露极限以下。仅排热;排气
中不存在工艺气体或流出物。 最高流量为2000 SCFM,排气温度≤40°C)
泵排气:洗涤器–最大流量21 CFM
ESD SEMI:符合S2和S8
腔室:不锈钢腔室SUS 316L
处理模块:1个50个晶圆(用于VertaCure 1PM); 2个100晶圆(对于VertaCure 2PM)
O2监测器的O2浓度:在过程开始后20分钟内<10 ppm(连续监测过程室真空排气中的氧浓度以验证
氧气性能。 O2值将保存到过程日志中,也可以通过SECS/GEM界面进行访问。)
通讯标准:SECS(HSMS-SS)
GUI:图形用户界面,带触摸屏串行RS-232C,并行I/O
Windows:Windows 8.1+
保修:验收后12个月,仅限非消耗品
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- (美国)斯特洛比克
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- (美国)恩格耐雷欣
- (意大利)斯堤克
- (美国)美国YES
- (法国)OZ Biosciences
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- (德国)艾卡
- (德国)德国WIGGENS
- (韩国)韩国CURIOSIS
- (德国)德国Memmert
- (法国)菲利亚斯
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- (澳大利亚)澳大利亚Labwit
- (美国)美国CDC
- (英国)英国IT-IS
- (法国)法国Elveflow
- (美国)美国Sonaer
- (德国)德国KNF
- (韩国)哈尼儿
- (日本)日本星崎
- (美国)美国Scientific Industries
- (英国)英国格兰特
- (新北)群达
- (高雄)台湾洛科仪器
- (韩国)芬托赛恩斯
- (德国)德国伯托
- (济南)拜尔贝斯
- (奥地利)Kilobaser
- (日本)卡库函特
- (荷兰)荷兰Phenospex
- (美国)兰瑟
- (德国)OLS
- (法国)兰尔荷洛基
- (德国)德国SPS-保罗
- (美国)耐洛奈克斯
- (浦东新区)上海润度
- (台北)亚克斯
- (瑞典)瑞典Phiab
- (日本)玛撒
- (美国)艾尔赛恩斯
- (意大利)厄瑞杜
- (美国)艾库刍尔
- (瑞典)瑟林克
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