RF射频芯片的HAST测试 试验箱

RF射频芯片的HAST测试 试验箱

RF射频芯片的HAST测试（Highly Accelerated Stress Test，高加速应力测试）是一种用于评估芯片在不同环境条件下性能和可靠性的测试方法。

一、测试目的

RF射频芯片的HAST测试 试验箱HAST测试主要用于模拟RF射频芯片在实际应用中可能遇到的高温、高湿等恶劣环境，以加速芯片的老化过程，从而更早地暴露出潜在的问题。通过测试，可以评估芯片在高温高湿环境下的稳定性、检测可能由高温高湿引起的问题，并验证芯片的可靠性。

二、测试原理

RF射频芯片的HAST测试 试验箱HAST测试通过在高温高湿环境下对RF射频芯片施加应力，模拟芯片在实际应用中可能面临的恶劣条件。高温高湿环境会引发一系列物理和化学反应，如热膨胀、热应力和腐蚀等，这些因素对芯片的性能和可靠性产生不利影响。在HAST测试中，芯片被暴露在高温高湿的环境中，通过加速老化过程，从而更早地暴露出潜在的问题。

RF射频芯片的HAST测试 试验箱

RF射频芯片的HAST测试 试验箱

HAST CHAMBER 又称为超加速寿命试验机,是用于调查分析何时出现电子元器件和机械零件的摩耗和使用寿命的问题的试验设备

其目的是提高环境应力与工作应力、加快试验过程缩短产品或系统的寿命试验时间。

用于 PCB、LCD Board、电池、电容、电阻、IC 半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件及其它电子零件之高温、高湿、高压等信赖性试验等行业。RF射频芯片的HAST测试 试验箱

RF射频芯片的HAST测试 试验箱

IGBT-HAST测试的主要目的是：评估IGBT模块在高温高湿环境下的性能和可靠性。预测IGBT模块在实际使用中的长期可靠性。识别IGBT模块设计或制造过程中可能存在的潜在问题。

IGBT-HAST测试的原理：HAST测试通过模拟高温高湿环境，对IGBT模块施加加速的温度和湿度应力，以加速其内部可能发生的物理和化学变化。这种测试方法能够在短时间内模拟长时间使用过程中的老化过程，从而评估IGBT模块的可靠性。

IGBT-HAST测试的步骤

1. 确定测试条件：根据IGBT模块的特性和应用环境，确定相应的温度、湿度等测试条件。例如，可能在121℃的高温环境中，将相对湿度控制在85%以上。

2. 样品准备：选取具有代表性的IGBT模块样品，确保样品的质量和可靠性。

3. 安装与布置：将IGBT模块样品安装在HAST测试设备中，确保设备的稳定性和安全性。

4. 施加应力：按照确定的测试条件，对IGBT模块施加相应的温度、湿度等应力。

5. 监控与记录：对IGBT模块在测试过程中的性能表现进行实时监控和记录，包括电气性能、机械性能等指标。

6. 结果评估：根据测试数据，评估IGBT模块的可靠性和稳定性，确定是否存在潜在问题。

7. 优化与改进：根据测试结果，对IGBT模块的设计和生产进行优化和改进，提高产品的可靠性和稳定性。

产品特点

1.HAST高压加速老化试验机采用较新优化设计,美观大方，做工精细

2.具备特制的试样架免去繁杂的接线作业

3.大容量水箱,试验时间长,全自动补水，试验不中断

4.与试样数量相吻合的试样信号施加端了

5.采用触摸屏，具有USB曲线数据下载功能

6.采用高效真空泵，使箱内达到较佳纯净饱和蒸汽状态

7.一体成型硅胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长

8.多项安全保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方法功能显示。

9.可根据客户不同需求定制专用HAST试验设备（如: HAST内箱尺寸及偏压可满足客户不同的测试需要）

满足 IEC60068-2-66、JESD22-A110、JESD22-A118 规范要求

3种控制模式包含：不饱和控制(干湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。

高压加速老化试验箱采用优化设计，美观大方、做工精细，对应 IEC60068-2-66 条件

具有直接测量箱内温湿度的干、湿球温度传感器；具有缓降压、排气、排水功能，控制避免试验结束后压力温度的急变，保证试验结果的正确。