详细介绍
产品介绍：
SMEE 500系列光刻机 —— IC后道先进封装
SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。
产品特征
● 出色的污染防护
● 工艺适应性强
主要技术参数
型号 | SSB500/40 | SSB500/50 |
分辨率 | 2微米 | 1微米 |
曝光光源 | ghi-line/gh line/i-line mercury lamp | ghi-line/gh line/i-line mercury lamp |
背面对准
| IR or visible light backside alignment Wafer edge exposure | IR or visible light backside alignment Wafer edge exposure |
硅片尺寸 | 200mm或300mm | 200mm或300mm |
产品优势
SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。
