产品简介

UNIXX DB20 型晶圆显影机是一款针对8寸及以下尺寸晶圆的半自动系统，系统可集成显影，清洗，干燥等模块，同时可用于方片显影，尺寸150mm*150mm。

产品特色

1. 圆形晶圆可达 Ø200 

2. 方形衬底可达 150 x 150 

3. 防溅环自动升降

4. 具有 BSR 背部清洗功能

5. 配置低接触离心力卡盘

6. 可提供全自动系统

7. 手动装/卸

8. 适用所有半导体材料，如硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底

9. 1x 输送臂，至多 6 条管路

10. 不同类型的喷嘴

11. 通过压力罐或泵系统供应化学液

12. 具有摆动效果的旋转电机

13. 不同化学液分离排放（1、2 或 3 向分离）

技术数据

1. 衬底尺寸: 可达 Ø200 mm  或 150 x 150 mm 

2. 电机转速: 10.000 rpm，步长 1 rpm

3. 电机加速: 40.000 rpm/sec，步长 1 rpm/sec 

4. 步进时间: 1 到 999.9 秒，步长 0.1 秒