1、结构设计合理、简捷、紧凑、美观。 2、温度核心芯片采用热熔焊,外管采用氩弧焊和旋压冷挤的方法封装。 3、外管采用不轻金属材料,精通特殊氧化处理耐腐蚀、不生锈、抗变形、不漏水。 4...
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