在直径达50mm~200mm的不透明、半透明和透明化合物半导体材料上进行缺陷检测
手动模式支持不规则晶圆扫描
支持多种不同的晶圆厚度
适用于检测颗粒、划痕、凹坑、凸起和污渍等宏观缺陷
衬底质量控制
衬底供应商比较
入厂晶圆质量控制 (IQC)
出厂晶圆质量控制 (OQC)
CMP(化学机械抛光工艺)/抛光工艺控制
晶圆清洗工艺控制
外延工艺控制
衬底与外延相关分析
外延反应设备供应商比较
工艺设备监控
光电技术,包括 VCSEL
LED
通信(5G、激光雷达、传感器)
其他化合物半导体
SECS-GEM
信号灯塔
金刚石划片器
校准标准片
离线软件
光学字符识别 (OCR)
详细介绍
产品介绍
Candela 8420晶圆检测系统可以检测不透明、半透明和透明晶圆上的表面缺陷和颗粒;其中包括玻璃、单面抛光(SSP)蓝宝石、双面抛光(DSP)蓝宝石表面颗粒和划痕;砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)的凹坑和凸起、滑移线、雾状表面均匀性;钽酸锂(LiTaO3)、铌酸锂(LiNbO3)和其他先进材料的缺陷。Candela 8420表面检测系统通过缺陷检测可实现化合物半导体的工艺监控(晶圆抛光、晶圆清洁、外延生长)。相对于单通道技术,其先进的多通道设计的灵敏度更高,分类准确率更高。
主要功能
应用案例
工业用途
系统选项
产品优势
Candela 8420是采用多通道探测技术的表面缺陷检测系统,可以在砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP)、钽酸锂、铌酸锂、玻璃、蓝宝石等不透明、半透明和透明化合物半导体材料晶圆上提供颗粒、划痕、凹坑、凸起和污渍的检测并根据规则对缺陷进行分类。Candela 8420表面缺陷检测系统采用专利的OSA(光学表面分析仪)架构,同时测量散射强度、表面形貌变化、表面反射和相位变化,对各种关键缺陷(DOI)进行自动检测和分类。在几分钟内实现全表面检测,并生成高分辨率图像和检测报告,输出缺陷分类和分布图。
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仪企号
科磊半导体设备技术(上海)有限公司
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