在直径75mm~200mm的高端化合物半导体材料上进行缺陷检测
支持多种不同的晶圆厚度
检测如裂纹、MQW扰动、颗粒、划痕、凹坑、凸起和污渍等宏观和微观缺陷
衬底质量控制
衬底供应商比较
入厂晶圆质量控制 (IQC)
出厂晶圆质量控制 (OQC)
CMP(化学机械抛光工艺)/抛光工艺控制
晶圆清洗工艺控制
外延工艺控制
衬底与外延相关分析
外延反应设备供应商比较
工艺设备监控
HBLED、包括AR/VR在内的MicroLED应用
GaN RF和GaN Power应用
通信应用(5G、激光雷达、传感器)其他高端化合物半导体器件
SECS-GEM
信号灯塔
金钢石划片器
校准标准片
离线软件
光学字符识别(OCR)
光致发光
详细介绍
产品介绍
Candela 8720晶圆检测系统采用专 利光学技术,可以同时测量两个入射角度的散射信号。它还能够自动检测并捕获表面反射、表面形貌变化、相位变化和光致发光信号,并对各种关键缺陷(DOI)进行分类。Candela 8720应用包括用于射频(RF)、功率和高亮度发光二极管(HBLED)的GaN晶圆检测,能够检测裂纹、晶体位错、小丘、微坑、滑移线、凸起和六角凸起以及其他外延缺陷。Candela 8720检测系统还用于其他高端化合物半导体材料的缺陷检测,其中包括用于LED、VCSEL和光子学应用的砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等。
主要功能
应用案例
工业用途
系统选项
产品优势
Candela 8720缺陷检测系统集成了表面和光致发光(PL)检测技术,能够捕获各种关键的衬底和外延缺陷。使用统计工艺控制(SPC)方法的自动化晶圆检测可显着降低因外延缺陷导致的良率损失,Z大限度地减少金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备的工艺偏差,并增加MOCVD工艺设备的正常运行时间。
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仪企号科磊半导体设备技术(上海)有限公司
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