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半导体 | 一堆沙子到芯片
发布:北京爱蛙科技有限公司浏览次数:12半导体产业是一个关键战略性产业,对于整个人类文明进步,国家科技乃至大国国力的体现都有着巨大的影响。全球半导体产业在新能源汽车、5G/6G、自动驾驶、人工智能,包括AIGC、AIPC等领域的蓬勃发展推动下,将形成日益旺盛的市场需求。根据预测,2030年全球半导体销售额有望突破1万亿美元。 从一粒沙子到芯片的旅程是一个复杂而精细的过程,通常包括以下主要步骤: 第一步:材料准备 材料准备是半导体材料的开采并根据半导体标准进行提纯。硅是以沙子为原料,通过转化可成为具有多晶硅结构的纯净硅。
沙子选材:选择适合的沙子,通常是高纯度的石英砂; 提纯:通过一系列化学处理方法,去除沙子中的杂质和其他元素,以提高硅的纯度。
第二步:晶体生长和晶圆制备 晶体生长是一种通过控制化学反应或物理过程,以获得具有特定内部结构和物理性质晶体的过程。把多晶块转变成一个大单晶,給予正确的定向和适量的 N 型或 P 型掺杂。
晶圆制备是从高纯度的硅材料开始,通过熔融、拉伸等处理,形成具有特定直径的圆柱形硅锭。接着,使用精密的切割技术将硅锭切割成薄片,即晶圆。在此过程中,需要严格控制各项参数,以确保晶圆的平整度、光洁度和电学性能达到最优。
晶体生长:将提纯后的硅材料加热到特定温度,使其形成单晶硅锭。
晶圆切割:将单晶硅锭切割成薄晶圆。
晶圆加工:包括研磨、抛光等处理,以获得光滑的表面。
第三步:晶圆制造和分拣 晶圆制造是在晶圆表面形成器件或集成电路。在每个晶圆上通常可形成200-300个同样的器件,也可多达几千个。晶圆制造有几千个步骤,主要分两部分:前端工艺线是晶体管和其他器件在晶圆表面上形成的;后端工艺线是以金属线把器件连在一起并加一层最终保护层。
光刻:使用光刻技术,将芯片的电路图刻在晶圆上。
掺杂:向晶圆中注入杂质,以形成不同性能的区域。
金属布线:在晶圆上形成金属导线,连接各个器件。
第四步:封装 芯片封装是指将集成电路芯片安装在一个外壳中,以保护芯片并提供与外部电路连接的过程。通过将芯片与外界隔离,增强其稳定性和可靠性,同时提供适当的引脚或接口,以便与其他电子元件进行连接和通信。封装还能提高芯片的散热性能,确保其在各种工作环境下正常运行。
第五步:终测 芯片的终测是对已经完成制造的芯片进行全面的测试和评估。通过一系列严格的测试方法和标准,对芯片的性能、功能、可靠性等方面进行检测,以确保芯片符合规定的要求和标准。终测包括但不限于对芯片的电气特性、逻辑功能、功耗等参数的测试,以及对其在不同条件下的稳定性和耐久性的评估。其目的是筛选出合格的芯片,剔除有缺陷的产品,提高芯片的质量和可靠性,为后续的应用和市场投放提供保障。
总之,在制造芯片过程中,需要高度先进的技术和设备,以及严格的质量控制和测试,每个步骤都需要精确的操作和控制,以确保最终芯片的性能和质量。芯片的制造是一项高度复杂和技术密集的工作,它是现代电子技术的核心之一。
参考文献:
1.【美】Peter Van Zant ,韩郑生译,芯片制造-半导体工艺制程实用教程(第六版),电子工业出版社; 2.B站,科普创世记,一堆沙子是如何制造出来芯片的; 3.余盛,芯片战争,华中科技大学出版社。 内容来源:编辑整理
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