除泡系统

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业界领先除泡工艺全球S发自动化设备量产创新专利可在高温350°C以上进行真空+压力温控精准度佳热均温≤3°C，可配合高温350°C下行除泡设定智能化系统布设智能...

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创新专利可在高温350°C以上进行真空+压力温控精准度佳热均温≤3°C，可配合高温350°C下行除泡设定智能化系统布设智能降低挥发物，其他污染设置收集功能全时段含氧功能...

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业界领先除泡工艺全球S发自动化设备量产独家专利 20年+除泡经验沉淀可多重多段设置真空/压力切换智能化系统布设智能降低挥发物，其他污染设置收集功能全时段含氧功能监控机...

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智能化系统布设智能降低挥发物，其他污染设置收集功能全时段含氧功能监控机制快速升降温的温度表现增压实时修复回馈智能多重安全认证以及保护机制，操作分层管理多领域/多工艺/多材料...

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除泡系统产品文章

半导体封装制程中的铟片工艺
❖ 金属铟的属性半导体产业中，高端处理器的芯片一般具有较大的功耗，对散热要求较高。相较于传统硅脂导热膏材料，金属材料才是目前业界散热性能较好的材料。在高端处理器芯片的封装制程中，...
如何解决先进封装工艺中的气泡问题？
随着电子产品的发展趋向微型化、薄型化、高性能化，IC封装也趋于微型化、高度集成化方向发展。如图显示了倒装芯片和引线键合封装内部结构的比较。倒装芯片表示将带有焊料凸块的芯片的图案化面翻转以直接互连到带有...

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