详细介绍
成型原理 | 355nm SLA下沉光固化点成型 |
成型尺寸 | 300 x 300 x 150 mm(长、宽、高) |
XY辫率 | 100um |
分层厚度 | 50um-200um(可调节) |
Z向重复定位精度 | ≤ ±4um |
刮刀系统 | 双向气动升降刮刀 |
最少启动料 | 50ml |
分离技术 | 下沉式成型分离 |
料槽系统 | 不锈钢防漏料槽 |
供料系统 | 采用自动供料系统(可选) |
打印速度 | 100层-360层/小时 (可调) |
材料种类 | 氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、生物陶瓷等 |
电压 | 220V/50HZ |
界面语言 | 中文、英文 |
产品优势
1、气动升降式刮料系统;
2、打印幅面大;
3、00级大理石平台;
4、打印精度高;
5、可打印粘度高的陶瓷膏料;
6、材料启动包仅需50ml;
7、打印参数全开放。
2、打印幅面大;
3、00级大理石平台;
4、打印精度高;
5、可打印粘度高的陶瓷膏料;
6、材料启动包仅需50ml;
7、打印参数全开放。
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杭州德硕智能科技有限公司
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