详细介绍
| 成型原理 | 355nm SLA下沉光固化点成型 |
| 成型尺寸 | 300 x 300 x 150 mm（长、宽、高） |
| XY辫率 | 100um |
| 分层厚度 | 50um-200um(可调节) |
| Z向重复定位精度 | ≤ ±4um |
| 刮刀系统 | 双向气动升降刮刀 |
| 最少启动料 | 50ml |
| 分离技术 | 下沉式成型分离 |
| 料槽系统 | 不锈钢防漏料槽 |
| 供料系统 | 采用自动供料系统（可选） |
| 打印速度 | 100层-360层/小时 （可调） |
| 材料种类 | 氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、生物陶瓷等 |
| 电压 | 220V/50HZ |
| 界面语言 | 中文、英文 |
产品优势
1、气动升降式刮料系统；
2、打印幅面大；
3、00级大理石平台；
4、打印精度高；
5、可打印粘度高的陶瓷膏料；
6、材料启动包仅需50ml；
7、打印参数全开放。
2、打印幅面大；
3、00级大理石平台；
4、打印精度高；
5、可打印粘度高的陶瓷膏料；
6、材料启动包仅需50ml；
7、打印参数全开放。
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杭州德硕智能科技有限公司
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