日联科技半导体微聚焦X射线检测设备AX8300Si

半导体微聚焦X射线检测设备AX8300Si

产品说明:

日联科技半导体X射线检测设备--AX8300Si日联科技为满足半导体客户对X射线检测的需求，推出的一款具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-ray检测设备，主要应用于Lead Frame检测

设备应用:

日联科技微焦点X-ray AX8300Si适用于半导体、SMT、DIP、覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片、LED等检测;高清晰实时成像，可自动测算金线、气泡空洞率，自带上下料、配置高速CNC巡航自动测算

产品特点:

客户案例：

安全保障：

技术参数与规格：