详细介绍
X-Ray检测装备AX8200MAX
作为新一代优化升级的AX8200MAX，可轻松应对不同用户全方位、多角度的产品检测需求。
设备应用:
日联科技AX8200MAXX射线检测设备主要应用于半导体、SMT、电子元器件检测，復盂IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
产品特点:
客户案例:
X射线检测设备AX8200MAX主要应用于电子半导体、SMT、LED、电池、IC、BGA、CSP等检测，也可用于汽车零部件、铝压铸模件、光伏产品以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
安全保障：
设备参数：
产品优势
作为新一代优化升级的AX8200MAX，可轻松应对不同用户全方位、多角度的产品检测需求。
日联科技AX8200MAXX射线检测设备主要应用于半导体、SMT、电子元器件检测，復盂IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
日联科技AX8200MAXX射线检测设备主要应用于半导体、SMT、电子元器件检测，復盂IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
