TC256非制冷红外机芯组件,采用先进256×192晶圆探测器,模组尺寸小、重量轻、功耗低,满足SWaP3设计需求;分体式装配更灵活,配套开发工具丰富,支持多款ARM架构SOC平台,简单易用,便于集成;支持图像和温度同时输出,并提供多种轻量化红外镜头及扩展组件供选择;该系列产品可应用在工业、电力、安防和机器视觉等丰富领域,是低成本方案的理想选择。