详细介绍
产品优势
元器件专用高低温测试机的典型应用:
适用于电子元器件的精确温度控制需求。 在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 200℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用,就可以暴露在端环境条件下,满足苛刻的军事和电信可靠性标准。
适用于电子元器件的精确温度控制需求。 在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 200℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用,就可以暴露在端环境条件下,满足苛刻的军事和电信可靠性标准。
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