• 行业应用
TN430是一款高性能、高精度的网络型测温热像 仪，采用非制冷红外焦平面探测器，多款镜头可选， 可以提供清晰精准的红外图像和测温功能。TN430 支持Modbus TCP、ONVIF、GB28181等多种通信协 议，配套专业红外测温分析软件和SDK，体积小，功 耗低，便于机器视觉、电力、轨道交通、工业自动化 等场景的系统集成。
温热试验箱内部环境条件的不明要素分析? 针对湿热试验箱内部环境条件进行不确定度评定要素及特征的讨论和
采用下落法量热计测量了硅材料在700～1820K温度范围内的热焓，采用氮化硼做为试样坩埚通过热焓随温度的变化
比较系统和全面的介绍了部分常用铝合金材料在低温下的热物理性能参数随温度的变化曲线，并给出了拟合公式，便于模拟
晶圆测温系统，tc wafer晶圆硅片测温热电偶【概述】晶圆测温是指对半导体晶圆进行温度测量的过程
沪公网安备 31011502008050号
