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数码管的生产流程是怎么走的

高冷阿Q 2017-01-01 19:21:44 478  浏览
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  • 卢英财 2017-01-02 00:00:00
    1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。 2.扩晶 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.固晶 将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在固晶台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工固晶和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品. 6.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。   自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.银浆烧结固化 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。   绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 8.压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺是在LED芯片电极上压上diyi点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压diyi点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。 9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10.灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。 11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 12.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。 13.后固化 后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。 15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。 16.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

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void main(void) //入口函数
{
while(1){
ReadKey(); //调用键盘扫描
if(l_key!=0xff) //如果有键按下,将其输出P2口LED灯显示,
{ switch(l_key)
{ case 0x7e:
num=1;
break;
case 0xbe:
num=2;
break;
case 0xde:
num=3;
break;
case 0xee:
num=4;
break;
} P2=table[num] ; } //这里取反是因为LED灯采用共阴接法 } } void ReadKey(void) //读键盘值 { P0=0xfe; //将diyi列拉低,扫描是否有按键按下,diyi列按键包括:0,4,8,C l_key=P0; //读取键值 if(l_key!=0xfe) //如果l_key不等于0xfe,说明有键按下,就返回,否则继续扫描下一列 return; P0=0xfd; //将第二列拉低,扫描是否有按键按下,第二列按键包括:1,5,9,D l_key=P0; //读取键值 if(l_key!=0xfd) //如果l_key不等于0xfd,说明有键按下,就返回,否则继续扫描下一列 return; P0=0xfb; //将第三列拉低,扫描是否有按键按下,第三列按键包括:2,6,A,F l_key=P0; //读取键值 if(l_key!=0xfb) //如果l_key不等于0xfb,说明有键按下,就返回,否则继续扫描下一列 return; P0=0xf7; //将第四列拉低,扫描是否有按键按下,第四列按键包括:3,7,B,F l_key=P0; //读取键值 if(l_key!=0xf7) //如果l_key不等于0xf7,说明有键按下,就返回,否则扫描完毕将l_key=0xff return; l_key=0xff; } void delay() { unsigned int x,y; for(x=100;x>0;x--) for(y=200;y>0;y--); } 这个程序是用来扫描diyi列键盘,diyi个和第二个键按下,数码管会显示1和2,但是第三个键和第四个键按下,就不显示不出来三和四,这是为什么呢? 展开
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