全部评论(1条)
-
- 老三届锰险 2017-09-06 00:00:00
- 柴油发电机组技术-柴油机电喷机与电调机的区别1、什么叫电喷柴油机采用电子控制燃油喷射及排放的柴油机即为电喷柴油机。电喷柴油喷射系统由传感器、ECU(计算机)和执行机构三部分组成。其任务是对喷油系统进行电子控制,实现对喷油量以及喷油定时随运行工况的实时控制。采用转速、喷油时刻、进气温度、进气压力、燃油温度、冷却水温度等传感器,将实时检测的参数同时输入计算机(ECU),与已储存的设定参数值或参数图谱(MAP图)进行比较,经过处理计算按照Z佳值或计算后的目标值把指令送到执行器。执行器根据ECU指令控制喷油量(电磁阀关闭持续时间)和喷油正时(正时控制阀开闭或电磁阀关闭始点),同时对废气再循环阀、预热塞等执行机构进行控制,使柴油机运行状态达到Z佳。2、电喷机与电调机的区别从调速方式来讲电喷机和电调机都属于电子调速范畴,区别于机械调速控制方式。但从喷油控制方式和调速控制执行方式来讲存在着本质的区别,可以从以下几个方面来比较:2.1燃油喷射压力电调机通过传统的高压泵把柴油直接喷射到气缸内,其喷射压力受限于喷油器上的压力阀,高压油管内燃油压力达到压力阀设定值后就直接冲开阀门喷射到缸内,受机械制造影响压力阀的压力不可能做到很大。电喷机是先由高压油泵在喷油器高压油腔内产生高压油,喷油器喷油由电磁阀控制,当需要喷油时,电控系统控制电磁阀打开把高压油喷射到气缸内,高压油的压力不受压力阀影响,可以提高很多,柴油喷射压力从100MPa提高到180MPa。如此高的喷射压力可明显改善柴油和空气的混合质量,缩短着火延迟期,使燃烧更迅速、更彻底,并且控制燃烧温度,从而降低废气排放。2.2独立的喷射压力控制电调机高压油泵供油系统的喷射压力与柴油机的转速负荷有关。这种特性对于低转速、部分负荷条件下的燃油经济性和排放不利。电喷机供油系统具有不依赖转速和负荷的喷射压力控制能力,就可选择Z合适的喷射压力使喷射持续期、着火延迟期Z佳,使柴油机在各种工况下的废气排放Z低而经济性Z优。2.3独立的燃油喷射正时控制电调机的高压泵由发动机的凸轮轴驱动,其喷射正时直接依赖凸轮轴的转动角度,一台机器调整好后它的喷射正时就已固定不变,电喷机的喷射正时完全由电控系统控制电磁阀来调整。而不依赖于机器转动的喷射正时控制能力,是在燃油消耗率和排放之间实现Z佳平衡的关键措施,专家经过多年的研究发现不同的负荷工况条件下需要不同的喷射时间以产生Z佳的效率。2.4快速断油能力喷射结束时必须快速断油,如果不能快速断油,在低压力下喷射的柴油就会因燃烧不充分而冒黑烟,增加HC排放。电喷柴油机喷油器上采用的高速电磁开关阀很容易实现快速断油。电调机的高压油泵则无法做到这点。2.5调速控制执行方式电调机是通过速度传感器把机器的速度信号反馈的调速器,调速器通过对比预设定的速度值,把差值转换成调速信号驱动执行器控制供油齿条或滑套来实现调速,供油信号单纯依赖速度信号,调节供油量是由执行器的机械动作来实现。电喷机是采用转速、喷油时刻、进气温度、进气压力、燃油温度、冷却水温度等传感器,将实时检测的参数同时输入计算机(ECU),与已储存的设定参数值或参数图谱(MAP图)进行比较,经过处理计算按照Z佳值或计算后的目标值把指令送到执行器(电磁阀)。
-
赞(20)
回复(0)
热门问答
- 柴油机电喷技术和电子调速技术是怎么区别的,详细点
- 交流电机的调速方法有哪些?详细点
- 高压电机的调速技术
- 电子经纬仪盘左盘右怎么区分,回答详细点
- Access是什么?怎么念?详细点
- 氨水是电解质吗?怎么判断?详细点~谢谢~
- 棱织和针织是如何区别的?
- 谢谢~!!... 谢谢~!! 展开
- 奶制品国家标准。。详细点
- 同步电机和异步电机是怎样调速的?能从原理上讲一讲吗?要详细点的。
- 什么是超精密加工技术和超高速加工技术?
- 关于先进制造技术的.
- 电子构装制造技术
【半导体构装制程】
随着IC产品需求量的日益提升,推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进,在IC芯片「轻、薄、短、小、高功能」的要求下 ,亦使得构装技术不断推陈出新,以符合电子产品之需要并进而充分发挥其功能。构装之目的主要有下列四种:
(1)电力传送 (2)讯号输送 (3)热的去除 (4)电路保护
所有电子产品皆以「电」为能源,然而电力之传送必须经过线路之连接方可达成,IC构装即可达到此一功能。而线路连接之后,各电子组件间的讯号传递自然可经由这些电路加以输送。电子构装的另一功能则是藉由构装材料之导热功能将电子于线路间传递产生之热量去除,以避免IC芯片因过热而毁损。Z 后,IC构装除对易碎的芯片提供了足够的机械强度及适当的保护,亦避免了精细的集成电路受到污染的可能性。IC构装除能提供上述之主要功能之外,额外 亦使IC产品具有优雅美观的外表并为使用者提供了安全的使用及简便的操作环境。
IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑料(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑料构装为主。以塑料构装中打线接合为例,其步骤依序为芯片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。以下依序对构装制程之各个步骤做一说明:
芯片切割(Die Saw)
芯片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之 晶粒(die)切割分离。欲进行芯片切割,首先必须进行 晶圆黏片,而后再送至芯片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撑避免了 胶带的皱折与晶粒之相互碰撞。
黏晶(Die Dond)
黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)黏着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设 备送至弹匣(magazine)内,以送至下一制程进行焊线。
焊线(Wire Bond)
焊线乃是将晶粒上的接点以极细的金线(18~50μm) 连接到导线架之内引脚,进而藉此将IC晶粒之电路讯号传输至外界。
封胶(Mold)
封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支 持导线、内部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热,再将框架置于压模机上的构装模上,再以树脂充填并待硬化。
剪切/成形(Trim /Form)
剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开,并 把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除(dejunk)。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状 ,以便于装置于电路版上使用。剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具,加上进料及出料机构 所组成。
印字(Mark)
印字乃将字体印于构装完的胶体之上,其目的在于注明商品之规格及制造者等信息。
检验(Inspection)
芯片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之 检验之目的为确定构装完成之产品是否合于使用。其中项目包括诸如:外引脚之平整性、共面度、脚距、印字 是否清晰及胶体是否有损伤等的外观检验。
- 怎么鉴别翡翠的真伪,详细点比较好
- 怎么用激光跟踪仪测量角度啊 详细点
- 塑料量杯怎么做(详细点)
- 抽滤是什么。。详细点
- 我现在高一,想了解抽滤。。麻烦用我能懂的语言全面详细讲下
- 三聚磷酸钠有什么用?详细点!!
- 三聚磷酸钠有什么用?详细点!! 又买的嘛?
- mysql数据库软件和客户端的区别,详细点
- 光模块是干什么用的?详细点
- 车床上的夹具,软爪和硬爪是怎么区别的
- 电子测量技术的测量误差分类
参与评论
登录后参与评论