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在altium designer中PCB库元件设计中使用IPC封装向导中

兔新跳动 2018-11-15 06:02:21 197  浏览
  • 很多都是芯片类型的,他们之间有什么差别,我怎么根据我现在要画的选择呢,如下图

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在altium designer中PCB库元件设计中使用IPC封装向导中
很多都是芯片类型的,他们之间有什么差别,我怎么根据我现在要画的选择呢,如下图
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2011-08-26 02:22:49 313 3
解决方案 | 离子色谱在PCB电路板中的应用

       计算机以及通信行业的PCB客户对差分走线的阻抗控制要求越来越高,这使PCB生产商以及高速PCB设计人员面临着日益艰巨的挑战。


       PCB行业公认的测试标准IPCTM-650手册,是一套非常全面的PCB行业测试规范,从PCB的机械特性、化学特性、物理特性、电气特性、环境特性等方面给出了非常详尽的测试方法及测试要求。


       其中《IPC-TM-650(2.3.28B)电路板离子分析 离子色谱法》明确了7种常规阴离子和8种弱有机酸的检测要求。


1 仪器条件

2 标准品谱图

       盛瀚2012年获得国家重大科学仪器设备开发专项——“多功能离子色谱仪的开发与产业化”项目,自此开始了产品工程化改造计划。此款CIC-D160型离子色谱仪即为盛瀚基于工程化设计新平台(D系列平台)的diyi款产品,2014年一经推出就获得良好的市场反响。

       产品于2017年全新升级,是国内第 一款氢氧根体系离子色谱系统,将国家重大专项成果如全新的双极电路电导检测器、电致淋洗液自动发生器(氢氧根体系)、十余种离子色谱柱、在线低压脱气装置、智能色谱工作站等全面应用,shouchuang立体风热恒温式柱温箱、贴片式电路板实现集成控制、整机模块化单元设计等新技术的应用,代表了当今国产离子色谱仪Z高的制造技术水准。


       仪器从外观到内部结构的设计都采用模块化的全新理念,是一款全塑化免试剂型产品,可以应用于环保、饮用水、食品检测等常规和痕量检测等众多领域。


D160技术优势


1、内置淋洗液发生器,可在线产生氢氧根体系淋洗液,实现等度或梯度洗脱;

2、内置低压脱气模块,去除淋洗液中的气泡干扰,测试更稳定;

3、双极电导检测技术,检测精度高,在低背景电导情况下性能优异;

4、浮动柱塞设计保证高压密封圈的使用寿命,无需外加气体,系统即可操作并达到稳定性能;

5、变频控制循环风立体加热模式,可在电流不间断条件下实现GX低温加热恒温功能,加热效果均匀,控温jing准

6、连续自动再生膜YZ器,可兼容碳酸盐、氢氧化物体系等所有常见阴离子体系,且耐高压,在高达6MPa情况下无漏液。


2020-03-16 14:21:06 329 0
x-ray在PCBA封装中的检测要求介绍

X射线在PCB和PCBA上具有重要的应用。编辑器将首先带您了解什么是PCB和什么是PCBA。

PCB是印刷电路板,也称为“印刷”电路板。 PCB是电子工业中重要的电子组件,是电子组件的支撑件,也是电子组件电连接的载体。 PCB已广泛用于电子产品的制造中,这就是为什么它可以被广泛使用的原因。

通常在SMT贴装车间,我们可以看到大量用于SMT装载的空PCB板。整个装配线不断运转,如何确保如此复杂的生产线的质量?众所周知,PCBA的包装检查在于对许多组件的检查。什么样的组件是合格的,应该使用什么方法来测试如此大量的组件?

日联X射线将带您了解PCBA印刷电路板的检查项目标准以及X射线检查设备可以完成哪些检查项目。

通常在SMT贴装车间,我们可以看到大量用于SMT装载的空PCB板。整个装配线不断运转,如何确保如此复杂的生产线的质量?众所周知,PCBA的包装检查在于对许多组件的检查。什么样的组件是合格的,应该使用什么方法来测试如此大量的组件?


SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

1.空焊SMT零件

2. SMT零件焊点的冷焊:用牙签轻轻接触零件的销钉,如果可以移动,则为冷焊

3. SMT零件(焊点)短路(锡桥)

4. SMT零件缺失

5. SMT零件不正确

6. SMT零件的极性相反或错误会导致燃烧或爆炸

7.多个SMT零件

8. SMT零件翻转:文字朝下

9. SMT零件并排站立:芯片元件长度≤3mm,宽度≤1.5mm,不超过五个(MI)

10. SMT零件的墓碑:抬起芯片组件的末端

11. SMT零件的脚偏移量:侧面偏移量小于或等于可焊接端部宽度的1/2

12. SMT零件的浮动高度:组件底部与基板之间的距离

13. SMT零件脚高度倾斜:倾斜高度大于零件脚的厚度

14. SMT零件的后跟不平且不吃锡

15.无法识别SMT零件(打印模糊)

16. SMT零件的脚或身体氧化

17. SMT零件的机体损坏:电容器损坏(MA);电阻损坏小于组件宽度或厚度(MI)的1/4;任何方向的IC损坏

18. SMT零件使用非指定的供应商:根据BOM,ECN

19. SMT零件的焊点锡尖:锡尖的高度大于零件主体的高度

20. SMT零件吃的锡太少:最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,两者中的较小者为(MA)

21. SMT零件吃了太多的锡:ZD焊点高度超过焊盘或爬到金属镀层端盖的可焊接端顶部以进行接收,并且焊料接触组件主体(MA)

22.锡球/锡渣:每600mm2多于5个焊球或焊锡飞溅(0.13mm或更小)为(MA)

23.焊点上有针孔/吹孔:一个焊点的MI大于等于1(含)

24.结晶现象:PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色晶体

25.板的表面不干净:可以接受在长臂距离30秒内无法发现的不干净情况。

26.分配不良:胶水位于要焊接的区域,使要焊接的末端的宽度减少了50%以上

27,PCB铜箔翘皮

28. PCB裸铜:电路(金手指)裸铜的宽度大于0.5mm为(MA)

29. PCB刮擦:从刮擦中看不到任何基材

30. PCB烧焦:回流炉或维修后PCB烧黄时,PCB的颜色不同

31. PCB弯曲:每300mm的任意方向上的弯曲变形超过(MA)的1mm(300:1)

32. PCB内层分离(起泡):起泡和分层不超过电镀孔之间或内线之间距离的25%(MI)的区域;镀孔之间或内线之间起泡(MA)

33.有异物的PCB:导电(MA);不导电(MI)

34. PCB版本错误:根据BOM,ECN

35.金手指浸锡:浸锡的位置在板边缘(MA)的80%以内

了解以上PCBA板测试项目标准后,您可以更直观地发现X-RAY测试设备对PCBA测试项目的影响。大部分物品都可以用X射线检查设备检测到。

以上是X射线可以检测到的一些缺,X射线在PCBA包装检查中的意义非凡。可以说,没有X射线检查设备就没有优质的PCBA。作为X射线测试设备的专业制造商,日联科技完全可以满足制造商的需求。


X射线在这些半导体中的优势?

1.可不损坏样品进行检测

2.操作方便,效率高

3.分析结果可以保持直观的图像,便于观察和分析,制作报告和撰写文件


了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线:400-880-1456 或访问日联科技官网:www.unicomp.cn




2021-03-05 10:00:30 618 0

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