在altium designer中PCB库元件设计中使用IPC封装向导中
兔新跳动-
很多都是芯片类型的，他们之间有什么差别，我怎么根据我现在要画的选择呢，如下图
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计算机以及通信行业的PCB客户对差分走线的阻抗控制要求越来越高，这使PCB生产商以及高速PCB设计人员面临着日益艰巨的挑战。
PCB行业公认的测试标准IPCTM-650手册，是一套非常全面的PCB行业测试规范，从PCB的机械特性、化学特性、物理特性、电气特性、环境特性等方面给出了非常详尽的测试方法及测试要求。
其中《IPC-TM-650（2.3.28B）电路板离子分析 离子色谱法》明确了7种常规阴离子和8种弱有机酸的检测要求。
1 仪器条件
2 标准品谱图
盛瀚2012年获得国家重大科学仪器设备开发专项——“多功能离子色谱仪的开发与产业化”项目，自此开始了产品工程化改造计划。此款CIC-D160型离子色谱仪即为盛瀚基于工程化设计新平台（D系列平台）的diyi款产品，2014年一经推出就获得良好的市场反响。
产品于2017年全新升级，是国内第 一款氢氧根体系离子色谱系统，将国家重大专项成果如全新的双极电路电导检测器、电致淋洗液自动发生器（氢氧根体系）、十余种离子色谱柱、在线低压脱气装置、智能色谱工作站等全面应用，shouchuang立体风热恒温式柱温箱、贴片式电路板实现集成控制、整机模块化单元设计等新技术的应用，代表了当今国产离子色谱仪Z高的制造技术水准。
仪器从外观到内部结构的设计都采用模块化的全新理念，是一款全塑化免试剂型产品，可以应用于环保、饮用水、食品检测等常规和痕量检测等众多领域。
D160技术优势
1、内置淋洗液发生器，可在线产生氢氧根体系淋洗液，实现等度或梯度洗脱；
2、内置低压脱气模块，去除淋洗液中的气泡干扰，测试更稳定；
3、双极电导检测技术，检测精度高，在低背景电导情况下性能优异；
4、浮动柱塞设计保证高压密封圈的使用寿命，无需外加气体，系统即可操作并达到稳定性能；
5、变频控制循环风立体加热模式，可在电流不间断条件下实现GX低温加热恒温功能，加热效果均匀，控温jing准
6、连续自动再生膜YZ器，可兼容碳酸盐、氢氧化物体系等所有常见阴离子体系，且耐高压，在高达6MPa情况下无漏液。
- x-ray在PCBA封装中的检测要求介绍
X射线在PCB和PCBA上具有重要的应用。编辑器将首先带您了解什么是PCB和什么是PCBA。
PCB是印刷电路板，也称为“印刷”电路板。 PCB是电子工业中重要的电子组件，是电子组件的支撑件，也是电子组件电连接的载体。 PCB已广泛用于电子产品的制造中，这就是为什么它可以被广泛使用的原因。
通常在SMT贴装车间，我们可以看到大量用于SMT装载的空PCB板。整个装配线不断运转，如何确保如此复杂的生产线的质量？众所周知，PCBA的包装检查在于对许多组件的检查。什么样的组件是合格的，应该使用什么方法来测试如此大量的组件？
日联X射线将带您了解PCBA印刷电路板的检查项目标准以及X射线检查设备可以完成哪些检查项目。
通常在SMT贴装车间，我们可以看到大量用于SMT装载的空PCB板。整个装配线不断运转，如何确保如此复杂的生产线的质量？众所周知，PCBA的包装检查在于对许多组件的检查。什么样的组件是合格的，应该使用什么方法来测试如此大量的组件？
SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
1.空焊SMT零件
2. SMT零件焊点的冷焊：用牙签轻轻接触零件的销钉，如果可以移动，则为冷焊
3. SMT零件（焊点）短路（锡桥）
4. SMT零件缺失
5. SMT零件不正确
6. SMT零件的极性相反或错误会导致燃烧或爆炸
7.多个SMT零件
8. SMT零件翻转：文字朝下
9. SMT零件并排站立：芯片元件长度≤3mm，宽度≤1.5mm，不超过五个（MI）
10. SMT零件的墓碑：抬起芯片组件的末端
11. SMT零件的脚偏移量：侧面偏移量小于或等于可焊接端部宽度的1/2
12. SMT零件的浮动高度：组件底部与基板之间的距离
13. SMT零件脚高度倾斜：倾斜高度大于零件脚的厚度
14. SMT零件的后跟不平且不吃锡
15.无法识别SMT零件（打印模糊）
16. SMT零件的脚或身体氧化
17. SMT零件的机体损坏：电容器损坏（MA）；电阻损坏小于组件宽度或厚度（MI）的1/4；任何方向的IC损坏
18. SMT零件使用非指定的供应商：根据BOM，ECN
19. SMT零件的焊点锡尖：锡尖的高度大于零件主体的高度
20. SMT零件吃的锡太少：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25％或焊锡厚度加0.5mm，两者中的较小者为（MA）
21. SMT零件吃了太多的锡：ZD焊点高度超过焊盘或爬到金属镀层端盖的可焊接端顶部以进行接收，并且焊料接触组件主体（MA）
22.锡球/锡渣：每600mm2多于5个焊球或焊锡飞溅（0.13mm或更小）为（MA）
23.焊点上有针孔/吹孔：一个焊点的MI大于等于1（含）
24.结晶现象：PCB板表面，焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色晶体
25.板的表面不干净：可以接受在长臂距离30秒内无法发现的不干净情况。
26.分配不良：胶水位于要焊接的区域，使要焊接的末端的宽度减少了50％以上
27，PCB铜箔翘皮
28. PCB裸铜：电路（金手指）裸铜的宽度大于0.5mm为（MA）
29. PCB刮擦：从刮擦中看不到任何基材
30. PCB烧焦：回流炉或维修后PCB烧黄时，PCB的颜色不同
31. PCB弯曲：每300mm的任意方向上的弯曲变形超过（MA）的1mm（300：1）
32. PCB内层分离（起泡）：起泡和分层不超过电镀孔之间或内线之间距离的25％（MI）的区域；镀孔之间或内线之间起泡（MA）
33.有异物的PCB：导电（MA）；不导电（MI）
34. PCB版本错误：根据BOM，ECN
35.金手指浸锡：浸锡的位置在板边缘（MA）的80％以内
了解以上PCBA板测试项目标准后，您可以更直观地发现X-RAY测试设备对PCBA测试项目的影响。大部分物品都可以用X射线检查设备检测到。
以上是X射线可以检测到的一些缺,X射线在PCBA包装检查中的意义非凡。可以说，没有X射线检查设备就没有优质的PCBA。作为X射线测试设备的专业制造商，日联科技完全可以满足制造商的需求。
X射线在这些半导体中的优势？
1.可不损坏样品进行检测
2.操作方便，效率高
3.分析结果可以保持直观的图像，便于观察和分析，制作报告和撰写文件
了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线：400-880-1456 或访问日联科技官网：www.unicomp.cn
沪公网安备 31011502008050号
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