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- yanghuihui0328 2014-04-17 00:00:00
- 微晶石是很容易损坏的在搬运时应轻拿轻放,如遇破损应去加工厂重新加工一下
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- kikyo桔 2014-04-18 00:00:00
- 微晶石切割时要有足够的水冷却,切割机要紧贴瓷砖表面
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- lxyt2011 2014-04-18 00:00:00
- 去加工厂,加工厂有专业的技术
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- haijiajgdam 2017-10-15 15:48:51
- 1、整砌沙堆:现场堆积细沙,堆成的面积要大于待切割瓷砖面积,高度要高于10厘米以上,沙子堆积平坦不要堆实,将瓷砖平放在沙堆上面。 2、标出切割位置:用拉尺量度好尺寸,将要切的位置用笔画上标记。 3、瓷砖正面划槽:首先用玻璃刀,在瓷砖正面顺着画好的标记从头到尾划一条1-2毫米深的槽(注意要在砖面全部划实)。 4、瓷砖背面开槽:将瓷砖背面平放在细沙堆上,进行背面切割。用手提式切割机沿着与正面相同的直线切一道6-8毫米深的槽。切割的速度要慢,在切割的过程中一直要保持给足够的水冷却,并尽量将切割机贴在瓷砖表面,以减小切割机的振动。 5、表面施压开砖:将瓷砖翻转到正面,平放在施工台上,将铁定垫在砖背面的槽下面,双手按住划槽的两端轻轻用力施压把砖顺着切槽掰开,边缘采用砂轮片进行手工倒角。
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