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——多模态临界尺寸测量和薄膜计量学

Bruker FilmTekTM CD光学临界尺寸系统是我们解决方案，可用于1x nm设计节点及更高级别的全自动化、高通量CD测量和高级薄膜分析。该系统同时提供已知和完全未知结构的实时多层堆叠特性和CD测量。

FilmTek CD利用多模测量技术来满足与开发和生产中复杂的半导体设计特征相关的挑战性需求。这项技术能够测量极小的线宽，在低于10纳米的范围内进行高精度测量。

依赖传统椭圆偏振仪或反射仪技术的现有计量工具在实时准确解析CD测量的能力方面受到限制，需要在设备研究和开发期间生成繁琐的库。FilmTek CD通过获得多模态测量技术克服了这一限制，该技术甚至为完全未知的结构提供了单一解决方案。

FilmTek CD包括具有快速、实时优化功能的专有衍射软件。实时优化允许用户以小的设置时间和配方开发轻松测量未知结构，同时避免与库生成相关的延迟和复杂度。

测量能力：

·厚度、折射率和光盘计量
·未知薄膜的光学常数表征
·超薄膜叠层厚度
·广泛的关键尺寸测量应用，包括金属栅极凹槽、高k凹槽、侧壁角、抗蚀剂高度、硬掩模高度、沟槽和接触轮廓以及间距行走

bruker椭偏仪在尔迪仪器有售，如有需要可联系上海尔迪仪器科技有限公司！拨打电话021-61552797！021-61552797！

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FilmTek CD利用多模测量技术来满足与开发和生产中复杂的半导体设计特征相关的挑战性需求。这项技术能够测量极小的线宽，在低于10纳米的范围内进行高精度测量。

依赖传统椭圆偏振仪或反射仪技术的现有计量工具在实时准确解析CD测量的能力方面受到限制，需要在设备研究和开发期间生成繁琐的库。FilmTek CD通过获得多模态测量技术克服了这一限制，该技术甚至为完全未知的结构提供了单一解决方案。

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测量能力：

·厚度、折射率和光盘计量
·未知薄膜的光学常数表征
·超薄膜叠层厚度
·广泛的关键尺寸测量应用，包括金属栅极凹槽、高k凹槽、侧壁角、抗蚀剂高度、硬掩模高度、沟槽和接触轮廓以及间距行走

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——用于几乎所有先进薄膜或产品晶片测量的先进多模计量

FilmTek™ 2000标准杆数-SE光谱椭圆偏振仪/多角度反射仪系统结合了FilmTek技术，为从研发到生产的几乎所有薄膜测量应用提供了业界的精度、精度和多功能性。其标准的小点测量尺寸和模式识别能力使该系统成为表征图案化薄膜和产品晶片的理想选择。

作为我们组合计量产品线（“标准杆数-SE”）的一部分，FilmTek 2000标准杆数-SE能够满足主流应用所需的平均厚度、分辨率和光谱范围之外的测量要求，并由标准仪器提供。

它在超薄到薄膜（特别是多层堆叠中的薄膜）上提供了可重复的厚度和折射率测量。此外，与传统的椭偏仪和反射仪相比，该系统对这些样品中的不均匀性更加敏感。这是FilmTek 2000标准杆数-SE多模设计的结果，该多模设计将基于高性能旋转补偿器的光谱椭圆偏振仪与我们的多角度差分偏振测量（MADP）和差分功率谱密度（DPSD）技术、扩展/宽光谱范围DUV多角度偏振反射仪、我们抛物面镜光学设计相结合，以及先进的Filmtek软件。

允许同时确定：
·多层厚度
·折射率[n（λ）]
·消光（吸收）系数[k（λ）]
·能带隙
·成分（例如，SiGex中的Ge百分比、GaxIn1-xAs中的Ga百分比、AlxGa1-xAs中的Al百分比等）
·表面粗糙度
·组分，空隙率
·结晶度/非晶化（例如多晶硅或GeSbTe薄膜）
·薄膜梯度

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