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非晶带材叠片系数和厚度测试方案

非晶合金是由超急冷凝固，合金凝固时原子来不及有序排列结晶，得到的固态合金是长程无序结构，没有晶态合金的晶粒、晶界存在。这种非晶合金具有许多独特的性能，由于它的性能优异、工艺简单，从80年代开始成为国内外材料科学界的研究开发ZD。铁基非晶合金是由80%Fe及20%Si,B类金属元素所构成,它具有高饱和磁感应强度（1.56T），磁导率、激磁电流和铁损等各方面都优于硅钢片的特点。

非晶带材的应用：

逆变器用电抗器、变压器铁芯；

宽恒导磁电感铁芯、PFC电感铁芯；

中频变压器铁芯、配电变压器铁芯；

数码电子用非晶电磁屏蔽箔片。

      非晶带材的质量和应用效果主要有两个关键指标，叠片系数和厚度。

叠片系数简单地说就是变压器叠片铁芯的有效面积系数，叠片系数越高，铁芯的有效面积越大，使磁通密度减少，损耗降低。在制造过程中，硅钢片搭片、错片、毛刺、弯曲等缺陷会导致叠片系数降低，从而导致变压器性能降低，严重的如过大的毛刺会使片间短路，铁心的涡流损耗增加。

非晶带材厚度一般在20μm-30μm，叠片时厚度偏差的放大效应更明显，导致叠片系数低，因此改善带材厚度偏差是提高非晶带材叠片系数的有效途径。另外，按照国家标准GB/T 19345-2003非晶纳米晶软磁合金带材的规定，非晶带材厚度偏差为同一炉带材沿长度方向的厚度的±10%以内，在宽度方向的厚度偏差应在±2μm。

测试仪器

济南西奥机电有限公司 测厚仪 FTT-01

试样准备

试样应无折皱，明显翘起等缺陷。

试样的制取和数量根据测试要求确定。

实验步骤

1.将准备好的试样固定在测试台上，点击气动夹持试样按钮，夹紧试样。

2.操作触摸屏，点击实验进入参数设置界面，设置测量时间，每个测试点间距，测试点数参数。

3.操作触摸屏，点击实验按钮，仪器自动根据设置的参数进行测量，并显示Z终厚度和叠片系数的测试结果。

以上为济南西奥机电有限公司根据非晶带材客户相关资料进行整理和总结，仪器可以按照客户的不同要求进行定制，满足客户个性化的测试需求，有具体问题可以联系我司。

目前，CAN总线已被广泛应用于飞机、火车、船舶、自动化以及农业机械方面。总线测试方面，示波器能够捕捉总线信号但受内存长度所限，无法长期监控，因此横河推出DL850V总线监控功能。

操作要点：

· 新CAN总线模块（型号720240），可以解读CAN总线协议，监视总线上的通信数据，显示趋势波形。把它作为一个总线节点连接到CAN总线，可以读取CAN总线的通信数据帧。

· 720240与其他模块组合可以同时测量CAN总线通信数据、电压 / 温度、传感器输出等模拟信号的时间变化，以及ECU逻辑控制信号。

产品优势：

示波记录仪 DL850E/DL850EV

横河示波记录仪

示波记录仪是一款功能强大的便携式数据采集记录仪，可以捕捉与分析瞬态事件，显示长达200天的趋势波形。通过插拔模块，可以灵活组合电信号与物理信号(传感器信号，如CAN、LIN和串行总线)的测量，还能实现实时功率运算的触发。

· Z大100MS/s，12bit垂直分辨率，Z大1000V输入

· Z大2Gpts(2GW)内存

· Z多可安装8个可插入模块，15种类型可供选择

· Z大128通道（16×8）通道输入

· 实时硬盘记录

1. 可选择内置硬盘和外置硬盘（eSATA接口）

2. 16个通道可同时提供100KS/s的记录

测试实例分享：

如需了解CAN总线测试方案详细内容，欢迎咨询安泰测试。

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 1KJ[&jS ]
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 ): r'IR
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： MW=rX>tE
1、顶层设计 k\ZU%"^J
2、仿真 Ppx4#j
3、热设计及功耗 B<~BX[
4、资源利用、速率与工艺 -&QpQ7q1
5、覆盖率要求 ytV4qU82G
6、 t~Ic{%bdA
四、具体到测试有哪些需要关注： SW HiiF@
1、可测试性设计 W=,]#Z+M;
2、常规测试：晶圆级、芯片级 8Z 0@-8vi
3、可靠性测试 c{jTCkzq
4、故障与测试关系 K=dG-
+B~}
5、 W@~a#~1O
+V#dJ[,8;.
测试有效性保证； |Lc.XxBkc
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？  x![ut  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 cn'rBY
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 Nh6!h%
晶圆的工艺参数监测dice， Vj[,o Vt$
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 `L.nj6F
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故障种类： :n oZ p:a
缺陷种类： 0|(6q=QK
针对性测试： fc%C!^7
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test YKa9]Q
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； szy2"~hm
仿真与误差， {z8wFL\
n 预研阶段 Vc "+|^
n 顶层设计阶段 !Ee&e~"
n 模块设计阶段 e`%<D[-
n 模块实现阶段 Bv}nG|
n 子系统仿真阶段 oh >0}Gc8
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 r6}-EYq=
n 后端版面设计 LLwC*)#
n 测试矢量准备 <*djtO
n 后端仿真 mB*;> 
n 生产 eo4v[V&
n 硅片测试 N1'$;9 c
顶层设计： @Y+9")?
n 书写功能需求说明 _MUSXB'
n 顶层结构必备项 <7J\8JR&=
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 !Bb^M3iA  
n 完成顶层结构设计说明 -2y>X`1Y
n 确定关键的模块（尽早开始） ~6Hi"
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n 确定需要的第三方IP模块 W/<C$T4
n 选择开发组成员 IsB=G-s
n 确定新的开发工具 6ieP` bct
n 确定开发流程/路线 >3y:cPTM5
n 讨论风险 GhY MO6Q4
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 AJ85[~(lX
n 国软检测 芯片失效分析ZX

瓦楞纸板是一个多层的黏合体，具有较高的机械强度，能抵受搬运过程中的碰撞和摔跌，在包装行业中应用广泛。瓦楞纸是制造各种纸箱及包装的主要材料，瓦楞纸的质量以及强度将直接影响到纸箱或是包装的质量。瓦楞纸的厚度也是纸箱外观重要缺陷检验项目之一。瓦楞纸的厚度指标如何,直接影响到纸板的边压强度,戳穿强度和抗压强度等个性能。因此，严格的测定瓦楞纸的厚度指标在包装印刷和生产中是非常重要的环节，对于保证产品质量和性能有着相当重要的意义。

为此就有必要，对纸板的厚度制定一个标准，目前主要性能参数和技术指标的有关规定是：GB/T 6547《瓦楞纸板厚度测定法》，本标准规定了瓦楞纸板厚度的测定方法，其原理：瓦楞纸板试样在规定的压力下，在厚度计两平行平面之间测量的距离。适用于测定各种类型的瓦楞纸板的厚度。

除了这些外，GB/T 6547还规定了测试的仪器。瓦楞纸板厚度测试仪具有一个圆形底盘和一个与该底盘是同心圆的柱状轴向活动平面、底盘和活动平面的接触面积都是(100.2)cm2，测量平面间的不平行度应在圆形底盘直径的 1/1000之内。柱状活动平面施加的压力为(20+0.5)kpa。仪器足够准确，所测数据较好至0.05mm。

测试步骤：

1.大气条件下进行测试,每个试样在不同的点测量两次

2.将试样水平地放入仪器的两个平面之间，试样的边缘与圆形底盘边缘之间的较小距离不小于50mm。

3.测量时应轻轻地以2-3mm/min 的速度将活动平面压在试样上，以避免产生任何冲击作用，并保证试片与厚度仪测量平面的平行。

4.当示值稳定但要在纸板被“压陷”下去前读数。读数时不许将手压在仪器上和试片上。

5.重复上述步骤测试其余的四个试样。

基于该标准规定济南赛成电子科技有限公司自主研发了一款专业测试瓦楞纸厚度的仪器——CHY-CA 测厚仪，采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。

赛成仪器立足济南，服务寰球。公司始终秉承持续创新的经营理念，用匠心铸就精品，以品质赢得信赖。赛出品质，成就共赢！期待与行业内的企事业单位增进交流和合作。