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      一千个人有一千个哈姆雷特，十个人有十个老化方法，不过互相谁也说服不了谁，甚至也没人能说服的了自己。我们就从原理上细细剖析下老化方法的确定方法。

      首先出厂前高温老化的目的是什么？众所周知，电子器件的失效率特性曲线是浴盆曲线（图1），这个规律的出处就不必深究了（想追究的另议，）总之是有很强的数据支撑的。老化的目的就是将产品的早期失效期在工厂里通过加速老化的方式熬过去。这就是老化的目的。

图1

这里面有几个问题：

diyi，老化温度T怎么选？

既然是加速老化，自然就是希望节省时间快，常规条件自然快不起来，因此T>Tamax（设备Z高工作环境温度），注意这里的环境是小环境，不是大环境，比如设备环境温度上限50℃，但设备中的板卡的内部环境极可能会比50℃要高。要以老化对象的小环境温度为Tamax为准。T ≤ Tamax都不算是老化，充其量叫高温运行试验。

但是比Tamax高多少呢？推荐两种办法：

将板卡上所有器件的Tmax都列出来，然后找出Z小的那个，即（Tmax）min值，相当于是国家男篮中Z矮的那个找出来。然后在【Tamax，（Tmax）min】之间找一个数值。

还有一种方法是T=Tamax+（15-25℃），而且T <（Tmax）min。

以上两种方法里选出的老化温度T，推荐优选30、40、55、70、85、100、125、155、175、200℃，《GB2423.2电工电子产品墓本环境试验规程 试验B:高温试验方法》上建议的。

但为什么这里不做老化温度的硬性规定呢？因为温度和老化时间联合作用的，温度高了，老化时间可以短点儿，反正Z后满足早期失效期被熬过去了就算ok。

不过有种特殊情况，万一有个别器件，比如化学传感器，电解电容等，刚刚好器件的Tmax=Tamax（Z高环境温度），这时候，老化T怎么选都不可能高于Tamax，高了器件会坏，怎么办？这时候可以把该器件拆下来只对其它器件做老化，万一拆不下来怎么办？我也没办法，凉拌。就高温运行运行算了呗。

第二，老化时间怎么选？

一般规律性的选取是24h、36h、48h、72h、96h，军品里168h、200h的我也见过，但貌似他们这么干的人也没讲出个为什么这么干的道道儿来。建议推荐随便选一个适合企业实际的时间先，比如24h。没别的理由，仅仅是因为具备可操作性，场地、设备、成本、工期能满足条件而已。不过事情当然没这么简单，温度和时间到底合适不合适，要看下一步的判据才是决定性的。

第三，老化条件是否符合要求的判定方法？

初步的老化条件确定后，就先干起来，然后通过追踪报修数据，通过反馈机制确定老化条件是否合适。做统计分布图，统计图的横轴为天数（装机调试成功为第0天，故障发生的时间距离第0天的时间间隔天数，或者以week为单位会更好）。

统计出来的结果可能会是两种，图2和图3。

图2

图2中，T0阶段其实跟产品自身没什么关系，主要是用户习惯的影响，毕竟不是每个用户都跟新冠病毒疫情中的医院一样，呼吸机一到立刻就会满负荷运转用上，大多会有一个逐渐使用，逐渐加大运转负荷的过程，所以其故障的激发也会有一个循序渐进的过程，这一段不必太在意，但随后的一段时间后，如果形成了先上升再下降Z后趋于平坦的规律，则说明老化条件不够，出厂的产品还处于早期失效期就出厂了，需要提高老化温度或延长老化时间，继续观察这个数据，Z终达到图3的统计规律，这个老化条件就算ok了。

图3

不过注意一种情况，如果diyi次统计时就出现了图3的分布规律，那有可能那有可能老化过度了，还需要注意降低老化条件，指导在图2中T0时刻的尖峰处于有又近乎于无的状态为Z佳。不过这种情况不必过于纠结，就算过度老化了，也不过是消耗一点生命而已，产品更新换代很快的行业不必多虑，但是对长期寿命要求高的行业就得多注意了。

第四，机械和软件部分要不要一起老化？

不需要。

因为机械的失效率曲线是对勾曲线，老化过程会有损伤且累积性效应，老化的每一步都是在消耗机械结构的生命，这是不允许的。

软件根本就没有生命力周期的问题，变暖也没见老子的《道德经》思想变质阿。所以软件不必老化。

但是，毕竟老化是模拟硬件的实际运行状态，如果没有了机械和软件的配合，他就是一个行尸走肉般的东西，不是真正的早期失效期的实际运行工况状态，电子部分老化的又不充分，因此，机械和软件还是要参与老化的，只不过，机械的Z好用专门的老化工装结构，只做老化不对外销售。软件没有寿命问题，就无所谓了。

补充问题：

浴盆曲线的主要针对对象是电子器件，但现如今的器件厂家，为了保证质量，出厂前都做过了老化筛选，也就是说早期失效期的问题在器件身上已经不突出了，这也是为什么现如今很多整机厂老化半天不怎么出问题的原因。那是不是就可以省掉老化环节呢？

器件是可能没问题了，注意只是可能哈，到底是不是所有的器件厂家都做过出厂前的老化筛选我也不打包票。可焊接和装配工艺难道没有隐患吗？虚焊就是典型的一种。因此，在一些特殊行业里，不做针对器件的高温老化了，但加强了针对电子工艺的老化筛选，典型的恶应力是“随机扫频振动 + 温度冲击循环”，专门针对焊接工艺的，至于它的机理，不属于高温老化的内容，暂不展开了。想解决这个问题，可参考GJB /Z 1032。

以上就是高温老化的原理性方法，这是Z符合严谨理论的方法了，但操作起来怎么做，大家各自想辙去吧。装模作样的造点假数据，用点曲线蒙混审查人员，应该是够了，反正肯下功夫把这事儿整明白的人也不多。

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Zabala-Ferrera, O.; Liu, P.; Beltramo, P.J. Determining the Bending Rigidity of Free-Standing Planar Phospholipid Bilayers. Membranes 2023, 13, 129. https://doi.org/10.3390/membranes13020129