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SEMITOOL产品中的SRD旋转冲洗甩干机是根据国内半导体产业的发展和市场需求，研究开发的旋转冲洗甩干设备。该机型具有高洁净度旋转冲洗甩干功能。本系列机型可以适应从φ25mm 到φ200mm直径（包括方形和其它特殊形状）片式材料的旋转冲洗甩干工艺。可用于半导体晶片、砷化镓材料、掩膜版、太阳能电池基片、蓝宝石、铌酸锂、光学镜片、磁盘、光盘、医用玻璃基片等类似材料的高洁净度冲洗甩干。是半导体湿法清洗工艺中必不可少的主流设备之一。

SEMITOOL psc-101旋转清洗干燥机

描述：

SEMITOOL psc-101旋转清洗干燥机采用去离子水冲洗和加热的氮气干燥全自动晶片衬底后的湿化学方法。有两个双层干衣机和洁净室中一堆烘干机。该系统使用一个可编程的方法来自动处理晶圆。

规格/性能：

一种电阻率探针可监测浴中的化学浓度，以确保去除化学品。

无点式干燥氮气加热器。

可编程的程序包括漂洗，质量冲洗，清洗，和干燥周期。

支持样本量：

大晶片直径：200毫米（8英寸）

晶圆直径：75毫米（3英寸），100毫米（4英寸），150毫米（6英寸），和200毫米（8英寸）。

掩模尺寸：125毫米（5英寸），150毫米（6英寸）。

典型应用：

晶圆和掩模板的清洗和干燥。

一、主要达到的技术性能指标

1．电源及电气控制安全性技术要求

1.1 电压：AC220V/110V

1.2 频率：50Hz±1Hz

1.3 功率：3kW

1.4 整机绝缘电阻大于2MΩ（用1000V兆欧表测）

1.5 各功能开关、按键、安全互锁功能、紧急开关应使用灵活、动作可靠。

1.6 设备表面平整、光滑、色调一致。设备内、外各种安全、警告标志齐全。

1.7 在设备接**志处可靠接地。

2．使用氮气的相关安全性技术要求

2.1 使用氮气压力：         0.23～0.28MPa（Max）

2.2 使用氮气耗量：         200～280L/min  (单腔)

2.3 氮气接口管径：         OD  3/8 英寸(红色标记)

2.4 氮气过滤精度：         ≤0.1μm(或按用户要求配置)

2.5 设备用氮气接入处减压阀位置应有明显禁调标志，严禁设备在高于氮气设定压力时操作运行。（提示用户按要求配置）

2.6 未经过洁净化处理的氮气管路严禁直接接入设备使用，避免对设备造成污染

3．去离子水的相关安全性技术要求

3.1 使用去离子水压力：      0.25～0.3MPa（**）

3.2 使用去离子水耗量：       8～12L/min  (单腔)

3.3 去离子水接口管径：       OD  3/8 英寸(蓝色标记)

3.4 设备排水口管径：         OD  32mm(UPVC管)

3.5  未安装过滤器或未经过洁净化处理的去离子水管路严禁直接接入设备使用，避免对设备造成污染。