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2021年3月17-19日，滨松ZG即将参加Semicon China 2021，展位号为N2-2189，滨松ZG期待与您相见。本次展台设计一共有5大亮点。

一、全新展示理念

针对国内半导体行业差异化需求，展示从元器件、模块、子系统到大型设备的产品。以汽车行业为代表的传统工业，往往是下游市场需求的爆发推动上游零部件、装备、材料、机械装置等行业的发展，依照供需层级关系，产业链往往划分为从上而下的金字塔结构。但是滨松认为光产业具备完全不同的性质，上游的光子使能技术是能够推动行业产生革命性突破、造福人类生产与生活的JD科技，因此滨松一直以来以“倒金字塔”理念布局光电行业。本届Semicon China 2021，滨松首次以倒金字塔产业链概念，立体地展示滨松集团在半导体行业，从元器件、模块、子系统到大型设备的典型产品。

光产业“倒金字塔”

二、 解决卡脖子问题

为半导体设备客户供应高稳定性、高性能的光源-探测器产品。过去几年，国际局势动荡频繁，半导体设备关键部件出现供应问题，给国产设备企业正常发展造成了一定影响。目前ZG半导体设备行业国产率约19%，其中检测设备国产率不足5%，ZG半导体设备行业发展仍重而道远。本届Semicon China，滨松ZG以半导体检测应用为主题之一，展示了光学检测、量测、电子束检测技术相关设备中的核心光源和探测器产品。滨松ZG致力于成为ZG半导体设备行业优秀的合作伙伴之一。

TDI相机 C15333-10E

MCP

三、瞄准前沿领域

展示Micro/Mini LED检测方案。MicroLED显示被誉为新一代的显示技术，而且当前Micro/Mini LED技术尚不成熟，芯片价格居高不下，传统电性测试又无法满足巨量检测的需求，AOI检测只能检出外观缺陷。本届Semicon滨松将展示光致发光检测设备、电致发光检测设备和微光显微镜产品线，覆盖从MicroLED/MiniLED芯片端巨量检测和显示产品失效分析，到显示驱动电路失效分析等环节。

滨松Micro LED巨量检测设备 PHEMOS-1000

四、引领行业发展

发布面向5 nm芯片失效分析工作的全新EMMI显微镜。近年来，数据ZX市场发展迅猛，预计在5G的推动下，数据ZX对存储芯片的带宽、安全性和稳定性等性能有更加苛刻的要求，HBM作为次世代高性能高带宽内存，随着技术逐渐成熟，成本逐渐降低，将有越来越广阔的市场前景。本届Semicon China，滨松将发布面向5 nm HBM失效分析应用的全新EMMI产品，PHEMOS-X和iPHEMOS-MPX。

半导体故障分析设备PHEMOS-X　C15765-01

五、显示行业研发利器展示

展示面向ZGLCD、OLED等显示行业的失效分析系统、材料分析研究系统产品。随着ZG大陆面板显示行业的发展，ZG已成为LCD，OLEDDY大市场，LCD、OLED产品出货节节攀升。然而，随着LCD、OLED产品出货量的增加，产品失效现象越来越多，能否快速定位缺陷位置、查明故障原因将极大地影响到面板企业的盈利能力。本届Semicon China，滨松将发布面向ZGLCD、OLED等显示行业的失效分析系统、材料分析研究系统产品，适合从手机、手表到TV panel大小的多种尺寸产品。此外，滨松针对OLED、量子点材料研究应用推出了Q-Y，Q-Tau产品，帮助企业提升产品质量，增加产品附加值。

MPEM产品

Quantaurus-QY

2023年6月29日-7月1日 

Semicon China 2023 上海新国际博览中心，展位号E2139 

滨松中国，期待与您相见

自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一。在本次展会中，滨松以倒金字塔产业链概念，立体地展示滨松在半导体行业，从元器件、模块、系统到大型设备的典型产品，围绕半导体量测、半导体检测、涂胶显影、静电去除、SEM、测光、GaN/Perovskite材料的IQE直接测量、GaN晶圆检等具体应用展开介绍。

宝藏光源LDLS

在半导体量测应用中，滨松再一次为大家带来了一款宝藏光源激光驱动白光光源（Laser Driven Light Source），简称LDLS。这是一款利用高能聚焦激光束来驱动氙等离子体的超高亮宽光谱光源。该系列产品不仅可以在170 nm至2100 nm的光谱范围内提供超高发光亮度，比如在DUV的亮度就是传统光源如氙灯的10倍以上，而且整个光源的发光寿命相比较于传统光源也高出了整整一个数量级（>10000 h）。

图1 EQ-99X-FC-S以及选型指南

受到众多客户肯定的微型光谱仪系列产品C9405CC、C10082CA、C11118GA也以实物的形式在此次展会中与大家见面。这三款多波段UV-NIR 微型光谱仪，紧凑型结构设计，非常适用于膜厚测量等量测应用。

图2 从左到右依次：C9405CC、C10082CA、C11118GA

除此之外，滨松还会为大家准备了波长轴和光谱灵敏度特性已经校准的PMA-12光谱仪C10027-01，用于X-ray的光学元件毛细管透镜J12818-01等众多产品。

开创新纪元，光子定量qCMOS相机

在半导体检测应用中，首先为大家推荐的就是拥有开创性概念和前所未有性能的光子定量相机-ORCA-Quest qCMOS相机C15550-20UP。

图3 滨松ORCA-Quest qCMOS相机

该产品实现了“鱼与熊掌兼得”，同时保证了高帧速、高分辨率以及高信噪比，并且读出噪声下降到0.27个电子，终于实现了“光子定量”（Photon number resolving）。

TDI 相机

采用时间延迟积分技术，有效提高图像信噪比，背照式结构，具备高量子效率，在紫外波段QE高达70%（-801）的TDI 相机C10000-801。

sCMOS相机

sCMOS相机C15440-20UP具有低读出噪声0.7e- rms；高量子效率，95% @550nm、高帧频读出，89.1fps以及2304*2304 分辨率。

sCMOS相机C11440-42U40具有高量子效率82%；低读出噪声1.5e- rms以及USB3.0 数据接口40 fps。

图4 从左到右依次：C10000-801、C15440-20UP、C11440-42U40

当然，在半导体检测应用中探测器也是不可或缺的存在，滨松也为大家准备了CCD\CMOS面阵\线阵图像传感器，PMT探测器等产品。

免费样机预约ODPL

首 个无接触无损评价半导体材料晶体质量的方法，通过积分球法测量半导体材料、钙钛矿材料的内量子效率。该产品可以直接测量材料 IQE，具有制冷型背照式 CCD 高灵敏度以及高信噪比，支持 mapping 功能。

图5 ODPL测量方法示意图

失效分析-高分辨率微光显微镜

PHEMOS-X 微光显微镜C15765-01采用的是国际上最 先进的相机传感器制造封装技术以及超精密激光扫描技术，实现对高端制程芯片的快速失效点定位。

图6 微光显微镜C15765-01

PHEMOS-X微光显微镜搭配的是1.35倍高灵敏度大视野FOV红外镜头，它可以同时满足Emmi分析和OBIRCH分析两种功能使用；增加了激光扫描光源的种类，实现对SiC，GaN等第三代半导体材料制成芯片的精确失效定位。

滨松中国上海半导体实验室已于今年6月份正式投入使用，该款产品已经开放给客户参观测试。

MiNY PL Micro LED PL 检查系统

MiNY PL C15740-01是一款采用光致发光检测方法，巨量、快速检测Micro LED晶圆的设备。该产品具有出色的检测稳定性，可以检测出AOI设备无法辨别的发光异常缺陷和波长异常缺陷，可以实现EL设备无法实现的100% 全检。

图7 测量原理

以上是此次滨松中国在semicon展出的部分展品，更多精彩内容欢迎来到展台现场与工程师一对一交流。

7月3日-5日，慕尼黑上海光博会盛大开展，滨松ZG以“光，即可能性本身”为主题，主要以5大展区、7种主要应用，ZD展示了相关的产品技术：激光加工、激光雷达、X射线成像检查、光谱分析、智能生活（民用消费电子、光通信、编码器）。而和往届不同的是，滨松此次展出，还进一步将我们对应用中探测器技术及服务的理解呈现了出来，强调了“价值服务”的概念。一方面展示了滨松产品所背靠的是怎样的技术、生产制造实力；一方面，从定制化、打样测试、本地化服务能力出发，进行了相应的诠释。工程师们也在现场带来了5场精彩的技术报告，以及展台导览，同时进行了线上直播。（关注滨松微信公众号，可观看直播回放）

激光加工展区

展区中，最受关注的三个产品为可用于隐形切割的超快激光加工头JIZAI、可选配温控模块的新激光加热光源τ-SMILS、联合实验室成果：多点并行加工系统。

对于对半导体晶圆切割市场有了解的朋友来说，滨松SDE的地位不言而喻。JIZAI是其第四代产品，属纯定制化产品。相对于前代，其体积大大缩小，仅有两个13寸笔记本摞在一起的大小。但对于晶圆加工的效率来说，却提升了一倍。目前被期待用于CMOS、逻辑器件、第三代半导体、low-k材料、存储器件、MEMS器件等半导体的隐形切割。 而在激光焊接应用中，滨松的LD-Heater激光加热光源以稳定的平顶光输出，以及独特的温控功能著称。可以实现加工效果的实时监控，并寻找出ZJ的加工效果。新系列τ-SMILS将原有的加工单元、温控单元进行了拆分，形成了可“组装”的模式，更加便于客户根据自身的需求，进行选配。

激光加热光源τ-SMILS

一套“多点并行加工系统”在现场也吸引了不少注意，它来自于湖北工业大学-滨松ZG-金顿激光激光加工联合实验室。其内置了滨松LCOS-SLM，并采用了特有的内部结构及软件算法，可以配合客户的激光器使用，可将一束光分为多束，进行并行加工，大大提高加工的效率，如可实现二维码一次性成形的打标等。而滨松SLM，具有极高的光强阈值，是市场上难得的能够承受高功率激光器的选择。（如今的材料被证实可完全承受255W/cm2的平均功率、几百兆瓦/cm2的皮秒激光器峰值功率、以及几十G瓦/cm2的飞秒激光器峰值功率）此次展出中，除了配合并行激光加工模块出展，也展出了板级产品和模块型产品。

多点并行加工系统

激光雷达展区

激光雷达作为自动驾驶感知层满足功能性安全的必备传感器，近几年一直在加速发展。而作为其中核心器件供应商，滨松的器件更迭也达到了前所未有的速度。光博会中，滨松器件在此应用中的发展方向，以及生产和制造车规级产品能力，是ZD呈现的内容。 滨松产品包括探测器和激光器两大类。探测器的材料包括InGaAs与Si两种，可响应与之匹配的905nm及1550nm的激光。其中两类比较重要的器件APD和MPPC，滨松均突破了过去传统应用中的性能瓶颈，向着量产、集成化、可靠性的方面快速迈进。总结激光雷达的发展趋势，我们也将继续向着综合性能提升、面阵集成化方向发展。

本次展会呈现了多款阵列型探测器和多通道PLD，以及集成化的APD/MPPC+ASIC芯片和激光器芯片，例如32×32通道MPPC集成芯片，ASIC中包含多路放大器、比较整形电路、TDC，可直接输出计时信号。同期展出的一套DEMO也获得不少观展小伙伴的驻足。

相应发展路径上，滨松较具代表性的ZX标准品

32×32ch MPPC+ASIC DEMO

滨松是少数从芯片设计到芯片制造再到芯片封测都融于一体的公司，具备全流程的生产能力，在各步骤间要经过多次检测后才完成出厂。全流程的生产模式能够把控每一步关键环节的质量并完成快速的问题追溯。这也使得滨松具备生产和验证车规级器件的能力，完成如静电、温湿度工作、振动等方面的测试要求验证。展会中，我们也将这样的一个模式，首次向大众进行了诠释

X射线成像检查展区

食品检查、安检、小动物CT、汽车及电子零件的无损检测。X射线成像检查展区的主题分为了这4大版块。

食品检测方面，我们奉上了一款线阵传感器新产品S13885系列。该系列较上代产品提高了4倍的响应灵敏度，而读出噪声仅前代的八分之一。可以满足客户更高端的检查需求；安检方面，展示包括X射线转换的闪烁体、传感器、传感器模块、采集卡以及相应的系统软件的整套解决方案。丰富的产品系列，让客户可以根据需求如响应灵敏度、像素尺寸，选择不同探测方案或产品；小动物CT方面，微焦点射线源（MFX）及探测器是滨松主要可提供的产品。展会中出展的X射线CMOS相机，空间分辨率可以达到33lp/mm，十分适用于小体积的高分辨率成像。同时基于这款相机的小型化设计，也便于装备在NANO CT 系统中。

而此次X射线成像检查展区，ZD的一个版块，则是汽车及电子零件无损检测。主要涉及的产品为MFX以及TDI相机。早些年，电子零部件的X射线检查设备在国内还尚未发展时，滨松将丰富海外经验结合国内市场需求，在最开始的MFX应用中，滨松帮助国内X射线检测设备的厂家，实现了在该领域的突破。此次展会，我们也带来了新款的MFX产品L14351-02。此外，滨松TDI相机也在锂电池检测标准不断提高的背景下，为检测设备厂商，提供了新的解决方案。帮助客户解决电池厚度带来的图像畸变问题。并在在线检测中利用TDI 的技术优势可以在给客户提供高检测速度的同时保证信噪比。新推出的C15400-30-50A也在展会中首次曝光。

光谱分析展区

光谱分析的应用领域极其广泛。从材料、设计到ZZ的生产，滨松可以把握全线的关键产品及制造工艺技术，可灵活应对多样的光谱分析应用及定制化需求，为客户提供性能、质量都值得信赖的探测器产品。结合近年的热点，此次展会从探测器、光源两方面，展出了覆盖气体、食品、纺织物、水质检测，色选、POCT、拉曼光谱、发射/吸收光谱应用的多类产品。其中，三款DEMO及相关产品，获得了最多的目光。

首先是MEMS-FPI近红光谱探测模块。集成了卤钨灯、MEMS-FPI近红外光谱探头、控制电路，具备低电量消耗、小巧紧凑、快速检测、低成本化的特性，为光谱分析应用于便携式设备带来了新的可能。其拥有三个光谱波段可选：1.35 to 1.55 μm、1.55 to 1.85 μm、1.75 to 2.15 μm。

现场展示了模块对塑料、纺织物类型的识别

同样是近红外光谱分析的FT-NIR引擎DEMO，则展现了这款新品实现小型化FT-NIR设备实时现场高精度测量的能力。利用独特的MOEMS技术，将迈克尔逊光谱干涉仪和控制电路统统内置其中，滨松FT-NIR引擎仅手掌大小，却实现了在1.1-2.5μm区域超高的灵敏度，具有远超同类产品的高信噪比表现（10000:1），以及高光谱重现性。可内置于便携式FT-NIR仪器中，实现整机小型化的同时，也可保证高性能的实现。

现场展示了其对各类食物、砂石等物质的检测

ZH一个DEMO，是以InGaAs线阵扫描相机C15333-10E为ZX的SWIR成像演示。此为滨松推出的DY款线阵相机，1100 to 1600 nm内QE超过了60%，内置像素校正功能可校正热像素以及传感器的非均匀性响应，保证高质量图像，行频达40kHz，且支持GigE Vision。在密封容器中的内容检测、硅晶片检测、太阳能电池缺陷等检测中有很大应用潜力。

SWIR成像

智能生活展区

此展区，我们主要展示了3个应用：光通信、编码器、民用消费。

5G、数据ZX通信，无疑是光通信领域的热点。而在5G承载网和数据ZX互联网络中，光模块是其中的最重要一环。针对5G和数通中长距25G~400G光模块，滨松可以提供全系列的正照式/背照式，单点/阵列，裸片/COC InGaAs PIN PD产品。在此次展会中得以了充分展示。

在工业4.0的进程中，伺服电机、数控机床、机器人等必备设备中，编码器是无处不在的。滨松依托完备的产品序列，能在编码器产品中提供最全面的服务，而且对于越来越细分的产品应用趋势，还可以为客户提供定制化的产品。

针对民用消费应用也是如此，丰富的产品线可以带来广泛的应用可能，而面对民用市场时，滨松也将注重性能和成本之前的平衡，利用In house的生产特点，进一步提高产品性价比。更多介绍，可通过关注滨松微信公众号，观看展会展台导览视频回放了解。

此次慕尼黑上海光博会，遭遇疫情，几经波折，姗姗来迟。十分开心ZZ能和众多朋友在展台上、展会直播间中相见。我们精心准备的内容，希望能够为你带来实用的信息以及价值。滨松相信，“光，即可能性本身”，我们将继续不断探索此基础、核心的力量，以助力千万科技的发展。

2020年12月11日-13日，滨松ZG受邀参加由山东农业大学主办的2020年ZG动物病理读片交流论坛，本次论坛旨在协助建设动物病理诊断实验室能力，加强疾病检测与监控；动物病理学研究和应用搭建学习与交流平台；提供高水平的动物病理诊断专业知识；提升医药和生物制品等 GLP、GCP 安全性评价水平以及培养动物病理行业从业人员， 研究人员和学生。

届时，滨松ZG客户服务工程师田亮亮将发表题为”Visiopharm 数字病理分析方案“的技术报告，为大家详细介绍滨松可以为各位提供的数字病理相关服务。除此之外，滨松ZX的数字病理切片扫描仪NanoZoomer S60实体样机也会亮相读片会的现场。借助此样机，我们还为大家提供免费的病理切片扫描服务，欢迎各位前来交流。

2020年12月14日-16日，ZG稀土行业协会光功能材料分会2020年会暨技术产业发展研讨会在厦门圆满落幕，滨松ZG受邀参加。本次研讨会以“协同互动，求质创新”为主题，旨在更好地将稀土光功能材料研发、生产与下游应用有机结合，ZD限度的发挥稀土光功能材料的优势，与此同时此次研讨会也为众多的专家学者提供了交流与沟通的平台。

在此次展会中，滨松ZG与合作代理商尤谱光电共同参展。滨松近红外JD量子产率测量仪Quantaurus-QY PLUS C13534亮相了本次会议。JD法是一种快速而准确测定量子效率的方法，该方法具有低能源消费与高环境保护的特点，所以被广泛应用于稀土光功能材料研究。滨松近红外JD量子产率测量仪Quantaurus-QY PLUS是采用JD法测量光致发光材料量子产率（PLQY）的集成化全新产品，通过集成光源、分光系统、积分球以及探测器于一体，大大提高了空间利用率，产品的软件操作自动化，让用户可以简单、便捷地使用产品。

其可以测量薄膜、粉末以及液体样品，包含样品的激发光谱、发射光谱、量子产率、色度参数、EEM谱。在前代产品的基础上，Quantaurus-QY PLUS C13534增加了可扩展近红外探测器通道以及可扩展外接光源的接口。可扩展的近红外通道可以将量子产率的测量范围扩展至300-1650nm，覆盖市面上发光材料量子效率测量需求波段。与普通双通道探测器不同，滨松的双通道探测器测量结果通过算法拟合，结合JCSS级别的校准技术，可以让双通道结果无缝接合，得到稳定结果。产品的外接光源扩展接口可外接激光器以及高能氙灯等光源，可以轻松测量低量子产率以及稀土光功能材料，满足客户的测量需求。产品涉及领域广泛，包括荧光粉、量子点、有机电致发光材料、金属有机框架材料、PV敏化染料电池片、荧光探针、钙钛矿材料、上转换材料、AIE材料等。

除了近红外JD量子产率测量仪Quantaurus-QY PLUS C13534外，滨松ZG在此次研讨会上还ZD介绍了C11200系列皮秒荧光寿命测量系统和深制冷型InGaAs近红外相机。以上两款产品也受到了与会专家学者的高度关注。

光电材料与器件是高新技术发展的基础与先导，在军民领域均具有日益重要的作用。全国光电材料与器件学术研讨会由ZG稀土学会光电材料与器件专业委员会和ZG计量大学主办，首届会议于2019年在杭州成功举办，会议增强了光电材料与器件领域学者之间的交流与合作，对我国光电材料与器件的发展起到了积极 的推动作用。

第二届全国光电材料与器件学术研讨会由武汉理工大学、华中科技大学、武汉大学等单位承办，将于2021年4月8-11日在武汉召开。本次研讨会将围绕光电材料与器件领域研究热点，开展广泛的学术研讨，交流ZX研究进展。

在本次研讨会中，滨松ZG销售技术工程师丁珏即将发表《滨松钙钛矿材料研究的解决方案介绍》报告，ZD为大家介绍滨松ZG多年在钙钛矿材料研究方面所做的努力、现阶段我们可以为客户提供的解决方案、以及对于钙钛矿材料研究未来的发展方向。

为了让大家更好地了解滨松的产品，我们还将携紫外近红外JD量子产率测量仪Quantaurus-QY Plus C13534一同亮相会议现场。该产品相较于传统产品在波长测量范围、量子效率以及上转换材料的测量方面都有了新突破。更多产品信息，欢迎大家前来会议交流讨论。

6月27-29日，半导体行业盛会SEMICON China 2020在上海新国际博览ZX举行，Z大的分析仪器制造商之一珀金埃尔默，携全面的半导体行业解决方案，以及Z新的无机元素分析利器，业界shou款化学高分辨多重四极杆ICP-MS NexION^® 5000精彩亮相。现场来往的专业观众不少都被这台具有超前性能优势的Z新产品吸引驻足，与我们的技术人员交流了解。

NexION^® 5000精彩亮相

在展会期间，珀金埃尔默应用市场高级产品经理受邀与27日下午的新技术发布会上发表主题演讲《珀金埃尔默化学高分辨多重四极杆ICP-MS助力半导体工业无机元素检测》。半导体行业是电子信息产业的基础，更先进的芯片一直是行业的核心追求之一。在指甲盖大小的芯片上可能集合了近万米金属线和几千万甚至上亿根晶体管，这犹如在一粒沙上建造一座城市，对集成电路芯片生产工艺提出了很高的要求。在半导体器件制造过程中，对痕量元素杂质的控制会直接影响半导体产品的良品率。这要求对半导体制程中的晶圆、超纯水、化学试剂、光刻胶、电子特气等进行严格的无机元素检测。目前，根据Z新的制程要求，SEMI(国际半导体设备和材料协会)Grade 5 标准，半导体用超纯水本底要求为小于1ppt水平，所有超纯化学品中关键无机元素离子小于10ppt，更有半导体生产企业依据其制程工艺，提出需达到5ppt甚至更低的水平。

珀金埃尔默为满足严苛的痕量元素、超痕量元素检测而开发的NexION 5000，具有业内du有的四组四极杆设计，结合碰撞反应池技术，可提供chao低的背景等效浓度、优异的检出能力和基体耐受性，可实现高准确度和高可重现性的分析结果。其四组四极杆质谱平台和四路碰撞反应气，可以依据不同的应用需求，简单、灵活地进行选择，在性能上较现有的高分辨HR-ICP-MS、传统三重四极杆和单四极杆ICP-MS均有质的提升，可满足半导体行业越来越严苛的工艺质控要求。

在报告之后，这位高级产品经理还受到了媒体的关注，并接受了ZG集成电路和半导体行业观察的采访，请他介绍珀金埃尔默在半导体行业检测中的布局及其先进的分析检测技术如何助力半导体行业发展。　

优质仪器 助您检测

珀金埃尔默可提供傅里叶变换红外光谱仪、红外显微镜、紫外可见近红外分光光度计、差示扫描量热仪、热机械分析仪等产品，用于测定固化率、固化热、热膨胀系数、透光率、反射率、微观污染物、成分浓度等，为客户提供全面的解决方案。化学分析与检测对集成电路生产非常重要，它们为确保芯片生产质量，改善良品率，提供敏锐的“眼睛”。前不久，业界就发生过因光刻胶中相关金属离子不达标从而引起几亿美金损失的惨痛教训。珀金埃尔默在半导体行业的检测方案囊括了无机元素与纳米颗粒检测、AMC及VOCs等有机物检测以及IC封装中材料检测等方面，能有效地为企业规避上述风险。

如同我司高级产品经理于采访中所言：

“我们期待与用户一同，引进和开发更多有针对性的应用方案，用先进的技术和可靠的仪器为客户带来实实在在的帮助，助力ZG半导体行业的发展”。

滨松ZG将参加2021年度北京激光共焦及超高分辨显微学学术研讨会。会议由北京理化分析测试技术学会和北京市电镜学会共同举办，旨在推动北京市及周边省市激光共焦超高分辨显微学的进步和发展，提高广大相关工作者的学术及技术水平，促进上述学科在生命科学等领域中的应用。

在此次研讨会中，滨松ZG将向大家ZD介绍三款产品：低噪声背照式sCMOS相机ORCA-Fusion BT、2D MEMS Mirror、多阳极线阵GaAsP光电倍增管模块。对于以上三款产品，滨松ZG均有多年实际使用经验，因此可以在产品选型以及系统方案的推荐上为大家提供建议。届时我们的销售技术工程师也会在现场等候大家，欢迎大家前来交流讨论。

ZG化学会DY届分子聚集发光暨第二届华人聚集诱导发光学术讨论会将于2021年4月9日-11日在上海召开。本会议隶属于ZG化学会分子聚集发光专业委员会，为聚集诱导发光(aggregation-induced emission，AIE)及相关聚集态科学研究领域青年学者提供一个良好的交流平台，同时致力于促进学术界与产业界的沟通和联系。本次大会预计包括院士，杰青及研究领域活跃约500人左右青年学者将参会并做报告。

在本次会议中，滨松ZG会携Quantaurus-QY C11347亮相会议现场。该JD量子产率测量仪是一种紧凑，操作便捷的测量仪，主要用于JD法测量光致发光量子产率（PLQY）以及稳态光谱，可以说QY是AIE领域乃至发光材料领域应用最广泛的专用设备之一。该测量仪操作简单，加载样品并按下开始按钮，即可在短时间内测量光致发光量子产率，激发波长依赖性，PL激发光谱和其他数据。届时，我们的销售工程师会在现场为大家解答仪器在使用过程中可能会遇到的问题，欢迎大家前来交流讨论。

“芯”河滚烫

2021年“SEMICON China”如期而至，

行业大咖齐聚在这一片“芯”辰大海。

作为百年光学企业，

奥林巴斯携显微产品闪亮登场，

展示的OLS5100、DSX1000、MX63L

实力圈粉，

一时成为展会现场明星产品。

接下来，就和小奥一起直击展会现场，

看看奥林巴斯如何大“显”身手吧！

随着疫情逐渐趋于稳定，各大精密仪器企业纷纷复苏，不断创新探索半导体行业的更多可能。2021年3月17–19日，半导体行业年度盛会“SEMICON China”如期在上海新国际博览ZX召开。作为百年光学企业，奥林巴斯受邀出席此次盛会，与同行交流分享前瞻的光学技术和解决方案，共同推进ZG半导体行业的发展。

本次大会以“跨界·心芯相联”为主题，为业界各方提供了交流、合作与创新的平台。展会期间，奥林巴斯于会展ZX“N2馆2627展位”搭建展台，其OLS5100、DSX1000、MX63L等明星产品悉数亮相，为行业提供更GX先进的成像解决方案，吸引了众多参会来宾的参观驻足。

SEMICON China 2021奥林巴斯展台

“专注亚微米检测”

LEXT OLS5100 3D测量激光显微镜

展会上引人注目的莫过于LEXT OLS5100 3D测量激光显微镜。随着工业设备朝着微型化、轻量化发展，芯片的集成度越来越高，半导体行业对亚微米级别的超精密加工和检测的需求越来越大。对此，奥林巴斯提供的3D测量激光显微镜LEXT OLS5100，凭借亚微米3D观察和表面粗糙度测量高水平的准确性和精度，为用户提供用于质量保证和工艺控制的可靠数据。

同时，作为一款智能3D测量激光显微镜，奥林巴斯LEXT OLS5100颠覆了传统激光显微镜操作复杂的现状，所有必要的设置调整和数据采集均由显微镜自动完成，操作员只需将样品放在载物台上，按下开始按钮即可针对待测样品进行精细的形貌测量，让测试检验的流程更快、更GX。

备受关注的LEXT OLS5100 3D测量激光显微镜

“快速故障分析能手”

DSX1000 数码显微镜

奥林巴斯展区内的数码显微镜，同样使人眼前一亮。在工业生产中，样品细微的偏差，会直接导致检测报告的回馈出现偏差，这对企业产品品控以及生产有着很大的影响。为了确保产品研发、生产的顺利进行，奥林巴斯DSX1000 数码显微镜，可满足各种观察和分析需要，快速进行宏观至微观的观察。

在检测过程中，DSX1000数码显微镜的电动变焦光路结合了先进的观察功能，可实现明场、暗场、MIX、偏光、斜射、微分干涉六种观察方法一键式切换及对比度增强，细微之处的缺陷划痕也可轻松观察。DSX1000数码显微镜还可实现多种样品的观察，显微镜头部和载物台都可以旋转±90°，无论是微小样品还是大型样品的观察和分析都更易于实现。此外，DSX1000配备的远心光学系统使其在整个放大范围内的图像失真率极低，实现了有保证的准确度和重复性的高精度测量。

工作人员为现场嘉宾讲解DSX1000 数码显微镜

 “大尺寸样品检测 顺畅GX”

MX63L 工业检测显微镜

对于检测人员来说能够在日常工作中，使用一台检测顺畅、操作简便的仪器是提高工作效率的核心，而奥林巴斯MX63L半导体检测显微镜具备优异的光学性能、适合大尺寸样品、先进的人体工学设计等诸多优点，充分展现了其在高质量检测方面的独特优势。

MX63L显微镜系统支持检测尺寸达300毫米的晶圆、平板显示器、印刷电路板以及其它样品的质量。此外，该显微镜还可以搭配晶圆搬送机AL120使用，实现无需使用镊子或工具即可安全地将硅或化合物晶圆从晶圆匣运送到显微镜载物台上。其优良的性能和可靠性能够安全、GX地对晶圆正面和背面进行宏观检测，非常适合于前道到后道工程的晶圆检查，从而提高整个流程检测效率。

嘉宾体验MX63L+AL120 半导体/ FPD /工业检测显微镜

“随心选择 灵活运用”

用于整合的显微镜部件

“节约成本，JZ把握品控，检测环节的优化，ZZ达到节省项目开发周期，为更多半导体厂商提供更优质JZ的仪器……”随着展台工作人员对参会人员耐心的阐述产品优势，也验证了奥林巴斯凭借100多年在光学-机械、电子、数字和精密技术领域的丰富经验，其“用于整合的显微镜部件”可提供超过1000个组件，能够轻松应对半导体厂商切实需求，并帮助其从各种现成和定制光学器件及组件中的进行选型，为用户节省观察时间，ZZ缩短产品开发时间。

技术产品选型仅仅是起步，奥林巴斯还可提供协助按计划执行生产和开发计划的灵活供应链管理服务。奥林巴斯组件的质量和性能将直接对设备制造商的成功构成影响，其专业支持团队可满足现今苛刻的技术和物流需求。

用于整合的显微镜部件

伴随ZG半导体产业全面恢复，更多前沿的技术和解决方案在展会中得以全面的展示。作为百年光学企业，奥林巴斯会秉承其优质GX的产品以及服务理念，持续提供精密的工业产品，不断进取，开拓市场，为全力支持ZG乃至世界“后疫情时代”的全新工业局势而不断发力。

2020年12月4日-7日，由ZG激光杂志社和ZG科学院青年创新促进会主办，鄞州区人民政府支持的第四届光学青年科学家论坛即将在浙江宁波拉开帷幕。滨松ZG受邀参加。

在此次大会中，滨松ZG产品技术工程师齐昕将分别在12月6日ZT2”光场调控与非线性光学”和12月7日ZT9“光学成像”专场分别发表题为“空间光调制器 LCOS-SLM 的原理及其在光场调控中的应用”以及“高速高灵敏度的不懈追求——sCMOS 相机的发展与滨松下一代sCMOS 的目标”的两场ZT技术报告，将ZD与大家分享滨松空间光调制器的相关技术要点以及滨松sCMOS 相机的ZX发展历程。届时，滨松ZG销售工程师也会全程在场，期待您前来交流。

SEMICON China是ZG半导体行业的盛会，大会SEMICON China 2020将在6月27-29日在上海隆重举行。珀金埃尔默凭借其强大的光谱、色谱和质谱产品线，在半导体行业拥有大量的高端客户，在相关分析检测领域积累了丰富的经验。在这次大会期间，珀金埃尔默将盛装出席，并展示无机元素分析利器，化学高分辨多重四级杆ICP-MS：NexION 5000！

NexION 5000：化学高分辨多重四级杆ICP-MS

针对半导体行业对原料和试剂纯度的超高要求，NexION 5000进一步优化了性能，具有优异的抗干扰能力，出色的基体耐受性和稳定性，轻松应对晶圆、化学试剂、光刻胶和电子特气等严格的元素分析检测需求，并轻松测定抛光材料中纳米颗粒的数量和粒径分布信息。同时，NexION 5000系统几乎无需维护，保证了仪器正常运行时间。拥有了NexION 5000，就拥有了Z佳的无机元素分析能力，和高的检测效率。

在珀金埃尔默展台（E7 7828）上 ，您将亲眼目睹这台跨时代的产品！在新技术发布会（2020 年6 月27 日下午14:20-14:45，E7 馆，新技术舞台）上，您也可以更深入了解NexION 5000的更多细节！会议同期，您也可以在SEMICON China官 网上在线收看会议报告。

同时，我们还准备了更多的半导体分析方案和精美礼品，期待同您一起分享！SEMICON China 2020，珀金埃尔默和您不见不散！

欢迎您扫描下方的二维码，完成签到即可在会议期间至珀金埃尔默展台领取精美礼品一份，同时还能浏览珀金埃尔默半导体行业ZT网页，并报名参与“迎接极限挑战”的活动，用我们的强大新品，为您解决工作中的极限难题！

第四届ZG（国际）Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会将于2020年11月5日-7日在成都高新皇冠假日酒店举办。此次会议以“巨量转移，创新与突破”为主题，继续聚集显示、LED和半导体三大领域的权威学者、专家和产业链上下游的企业LX及工程技术人员共同探讨Micro-LED的技术路线及其应用前景，尤其将集中讨论Micro-LED巨量转移技术，以促进和推动我国Micro-LED显示产业政产学研用的协同发展，从而在国际新型显示产业的未来竞争中取得优势。

在此次会议中，滨松ZG工程师将发表《面向量产应用的Micro-LED在线检测设备》报告，届时将全面介绍滨松在该领域的相关产品、技术。

报告人：向成豪，毕业于ZG科学院上海微系统与信息技术研究所，微电子学与固体电子学专业，在校期间从事柔性自发电传感器、MEMS传感器的设计、制造工作；曾在Nano Energy、JoMM等期刊发表多篇论文。于2017年加入滨松ZG，担任技术型市场工程师，日本滨松集团在ZG大陆半导体业务市场负责人，主要负责泛半导体行业业务开发与拓展、产品引进与推广、技术支持、市场分析与策略制定等工作。

2020年11月5日-7日，ZG光学学会激光加工专业委员会、广东省科学院、华南师范大学、广东工业大学、暨南大学等单位将在广州共同主办 “ 第十四届全国激光加工学术会议（NCLP 2020）”。本次会议以“引领先进光源，推进激光制造”为主题，ZD围绕新型激光器、激光智能制造、激光精密制造、激光多学科融合等方向，以更好地推动我国激光技术领域的前沿研究和产业化发展为宗旨，着重探讨激光加工与激光智能制造技术在高端装备、航天航空、汽车、海洋装备、轨道交通、石油化工、光电显示、微电子制造等行业的新挑战、新应用和新发展。

在此次会议中，滨松ZG工程师将发表《滨松光子在激光加工应用中的新进展》报告，届时将全面介绍滨松两项新的激光应用技术，一个是激光隐形切割技术，一个是激光的非金属材料焊接、粘接和烧结技术。

2020年9月18-20日，第二届光电发展论坛·有机光电材料与器件发展研讨会在江苏南京圆满落幕。此次研讨会由南京邮电大学、ZG光电产业平台、南京工业大学、西北工业大学等单位承办，以“聚焦光电新材料，主推技术再升华”为主题，覆盖了有机光电材料化学、有机半导体与光电器件、薄膜/工艺与设备等众多领域，汇集了诸多国内外知名专家学者与行业领军企业，共同探讨了有机光电材料当下的发展情况以及未来的发展愿景，希望可以进一步推动产学研等各界平台的融合，实现参会各方实质性的互联互通，进一步推动学术圈与产业链的深度结合及科技成果转化，助力政府决策。

滨松作为一家有60余年光电发展历史的企业，此次受邀参与会议并在现场进行报告。滨松ZG销售工程师丁珏发表了题为《有机光电材料与器件评估的解决方案》的报告，和到场的专家学者们分享了滨松对于如何测量好发光材料的光致发光量子效率（PLQY），电致发光EQE以及荧光寿命等参数的看法，并介绍了滨松在相关应用方面的产品，其中新颖的观点与强有力的论据支持，引起现场众多专家学者的赞同。

销售工程师丁珏报告现场

在此次研讨会上，滨松还就两款产品向与会的专家学者进行了ZD介绍。DY款产品是分子取向性特征测量系统 C14234-11，该产品具有能对仿真结果进行比较、光学对准容易测量方便、可以选择LED光源的激发波长、防止材料降解的集成快门等特点。另一款产品是皮秒荧光寿命测量系统 C11200，该款条纹相机是一种具有皮秒时间响应的光学时间记录器，可以研究超快时间分辨分光光度学，在光子计数区域中具有很高的检测灵敏度。

滨松是一个拥有雄厚光子技术实力的公司，有着非常齐备的光电产品线，可为有机光电材料与器件评估提供一系列的产品，如荧光寿命测量仪Quantaurus-Tau、光源控制器、积分球、多通道探测器、光源控制器等等，来满足不同的测量需要。滨松的该系列产品也已在世界范围内得到了诸多行业知名专家和学者的认可。