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电子和半导体行业如何从用于半导体组件检测的自动化和可重复的DIC显微镜中受益

电子和半导体行业如何从用于半导体组件检测的自动化和可重复的DIC显微镜中受益 在半导体器件生产过程中，晶圆检验对于识别和减少可能影响器件性能的缺陷至关重要。为了提高检验的精确性和效率，光 学显微镜方案应结合不同的对比方法，提供关于图案化晶圆上可能存在的任何缺陷的准确可靠信息。其中，在晶圆检验中起 重要作用的一种对比方法是微分干涉对比（DIC）。