电子元器件的恒定湿热和交变湿热对比
恒定湿热试验
恒定湿热试验即温度湿度试验条件均不随时间变化的湿热试验。产品之受潮作用主要由水蒸汽吸附、吸收及扩散三种物理现象引起，在测试产品使用场所环境温度变化不大，产品表面不会产生凝露现象时可选择恒定湿热测试方法。
恒定湿热试验常用的有高温与高湿测试、双85测试等。高温度与高湿度同时作用，会加速金属件腐蚀跟绝缘材料老化。对于半导体器件，要是水汽渗透进管芯，还将引起电参数变化。特别是两种不同金属材料的键合处或者连接处，水汽渗入将产生电化学反应，大大加快腐蚀速度。
在湿热环境中，管壳的电镀层有可能剥落，外引线亦可能生锈或者锈断。所以，高温高湿度的环境条件是考核器件稳定性与可靠性的重要试验之一。
交变湿热试验
交变湿热试验即温度湿度条件在24小时内，周期性地徘徊变化于高温高湿跟低温高湿之间的一种湿热试验。
当测试样品处于交变的高湿、高温条件下时，水汽借助温度以扩散、热运动、呼吸作用和毛细现象等被吸入器件内部。其吸入量一方面与温度、**湿度、时间有关（温度越高，水分子活动能越大，水分子更容易易进入器件内部。**湿度越大，水分子含量越多，水分子渗入器件内部之可能性也更大）。
另一方面与温度变化率、温差有关（温度变化率决定了单位时间内“呼吸"的次数；温差大小决定了“呼吸"程度大小）。高温与高湿度同时交变作用，将加速金属配件的腐蚀与绝缘材料之老化。
交变湿热试验和恒定湿热试验不同，它用温度循环来提高测试效果，目的在于提供一个凝露与干燥的交替过程，使进入密封外壳内的水汽产生“呼吸"作用，从而加速腐蚀过程。在高温下，潮气影响会更明显。
试验包括一个低温子循环，它能加速显现在其他情况下不易发现的退化作用。通过测量电特性（击穿电压与绝缘电阻）或者进行密封试验即可揭示此退化现象。需要的话，交变湿热试验也可对某些元件施加一定电负荷，用来确定载流元件，尤其是细导线与接点的抗电化学腐蚀能力。
标签：电子元器件
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