关于仪器仪表相关产业,2023年中国半导体硅片行业全景概述
行业概况
1. 定义
半导体硅片又称硅片,是制造集成电路的重要材料。 通过在硅晶片上进行光刻和离子注入可以制造集成电路和各种半导体器件。 硅片是由硅制成的片状物体,直径有6英寸、8英寸、12英寸等。 半导体硅片按照直径来划分,主要可分为6英寸、8英寸、12英寸和18英寸。
目前,随着DRAM、NAND闪存等技术的升级,12英寸单晶硅片的需求急剧增加。 6英寸及以下规格的单晶硅片主要应用于一般消费电子元件领域。 8英寸单晶硅片主要应用于集成电路、芯片和工业电子元件领域。 目前,全球硅片以12英寸硅片为主,占比超过60%。
2、产业链分析:大尺寸硅片产品进口依赖度较高
我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造。 其中,上游半导体硅片原材料电子级多晶硅主要依赖进口,只有少数企业能够批量生产。
在半导体硅片制造方面,我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)主要依赖进口,只有少数企业能够实现量产。 上海硅业、中环等厂商具备8英寸硅片的生产能力,并已实现12英寸硅片的量产。
行业发展历程:行业正处于快速发展阶段
单晶硅片已渗透到国民经济和国防科技的各个领域。 当今电子通信半导体市场95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路都需要使用单晶硅片。 纵观单晶硅片的发展,我国经历了起步发展阶段、快速成长期、技术突破阶段和快速发展阶段。
行业发展现状
全球半导体晶圆产业发展现状
——全球供应形势:全球出货量波动有所增加
2022年,在汽车、工业、物联网、5G建设等应用的推动下,8英寸和12英寸半导体硅片需求将同步增长。 SEMI认为,尽管市场对整体经济的担忧加深,但半导体硅片市场持续前进; 根据国际半导体行业协会(SEMI)的统计,过去10年中有9年出货量呈现增长,可见硅晶圆在半导体行业中发挥着重要作用。 2022年,全球半导体晶圆出货面积将达到147.13亿平方英寸,同比增长3.9%。
——全球市场规模:规模呈现波动增长趋势
近年来,全球半导体晶圆行业市场规模呈现波动增长趋势,仅2019-2020年市场规模有所下降,主要受中美贸易问题以及下游消费电子市场疲软影响。 据SEMI统计,2022年全球半导体硅片市场规模将达到138亿美元,增长率为9.52%,较2016年全球半导体硅片市场增加66亿美元。
2、全球半导体晶圆产业发展现状
——中国供应情况:国内厂商积极扩产
截至2022年,半导体硅片行业主要企业产能情况汇总。 我国8英寸半导体硅片产能将超过208万片/月,12英寸半导体硅片产能将超过90万片/月。 未来国内生产将积极扩大8英寸和12英寸硅片产能,8英寸产能将增加90万片/月至298万片/月。
——中国市场规模:中国半导体硅片行业市场规模快速发展
近年来,随着中国半导体产业链的崛起,加上政策支持和技术不断突破,中国半导体晶圆市场规模快速增长。 据SEMI统计,2022年中国半导体晶圆销售额将达到138亿元。
行业竞争格局
目前,我国半导体硅片行业企业分为半导体硅片制造商、半导体产业链集成制造商、多领域布局的半导体材料制造商。 由于我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)主要依赖进口,因此能够量产半导体硅片的企业数量较少。
行业发展前景及趋势预测
1、成本效率推动半导体硅片向大尺寸方向发展,产品应用领域不断拓展
半导体硅片作为半导体器件制造过程中的主要基础材料,在半导体材料中占据着主导地位。 由于大尺寸硅片可以降低单位芯片的生产成本,预计半导体硅片将向大尺寸(12英寸)方向发展。 。 由于12英寸硅片纯度较高,技术研发和规模化生产难度较大。 预计在半导体产业逐步向中国转移的过程中,在半导体关键材料领域,国内外技术差距将逐渐缩小。 同时,12英寸半导体硅片的生产也将拓宽下游,将半导体硅片的应用领域从消费电子产品拓展到逻辑芯片、存储芯片等高端半导体制造领域。
2、下游需求拉动半导体硅片市场增长。 预计2028年底半导体硅片行业市场规模将达到约412亿元
我国不少厂商开始扩大12英寸、8英寸单晶硅片产能。 预计未来,随着各大厂商产能规划以及更多厂商8英寸、12英寸硅片的计划,未来我国单晶硅片产能将会有所增加。 硅片产能将保持较快增长速度。 在持续产能带动下,我国半导体单晶硅片市场需求将提振。 预计到2028年,我国单晶硅片行业市场规模将达到412亿元。
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