白皮书 | 微型封装用X射线荧光（XRF）分析
从一开始，电子部件的小型化就一直处于半导体器件和微电子学发展的前沿。然而，我们今天看到的设备的微小规模使得生产可靠的电子镀层成为一个巨大的挑战。
XRF是验证电子设备上镀层的成分和厚度的既定方法，但是随着设备尺寸的减小，XRF必须适应这些新挑战。如何确定亚微米级的精度和精密度？
为了帮助回答这个问题，我们制作了详细的指南，内容涉及使用XRF来测量非常小的功能。用于微型封装的XRF分析基本指南可帮助您在测量微型镀层时充分利用XRF设备。
微型封装XRF分析的基本指南
该指南主要针对那些在PCB、半导体晶圆和微型连接器上产生微型镀层的人而编写，该指南涵盖：
•XRF技术，特征分辨率和分析元素范围。
•设备中的组件如何确定必要的分辨率以及哪种技术适合微型电子设备。
•针对不同镀层技术（例如Au，Ti，Al镀层，化学镀镍和RF滤波器应用）的实际分析公差。
•应该采取什么措施来提高XRF分析的效率，以实现更高的通量。
•日立XRF分析仪系列简介，这些分析仪专为微型封装质量控制而设计。
毫无疑问，当我们使用XRF来测量电子镀层时，我们超越了传统的限制，进行正确、jing准的测量至关重要。
复制下面链接浏览器打开，从日立下载指南了解具体介绍。
https://hha.hitachi-hightech.com/zh/pages/whitepaper-optimizing-xrf-for-micro-scale-packaging
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