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光联万物,智启新程丨凌云光携三大亮点解决方案出席CIOE 2024

来源:凌云光技术股份有限公司      分类:促销 2024-09-14 12:15:48 2阅读次数
9月11-13日,第25届中国国际光电博览会(简称: CIOE 2024)在深圳盛大召开。凌云光携“800G/1.6T/3.2T”、“下一代光传输”、“LRO/LPO/CPO”、“先进封测”、“AIGC智算光交换”、“光纤处理”、“先进光源”七大主题,30多个方案亮相,吸引了众多客户和同仁围观交流。

AI驱动数据中心规模扩展

OCS全光交换方案前景广阔

AIGC浪潮推动数据中心规模飞速扩展,对功耗、时延和可靠性提出更高要求。在本次CIOE光博会上,凌云光展示的“AIGC智算光交换”解决方案凭借大带宽、速率无关、低功耗和低时延等特点,成为行业焦点。OCS具有高带宽扩展性和灵活配置,可在物理层实现可重构,适配不同训练任务,提升网络可靠性。Google和Nvidia等顶尖AI公司已在智算中心广泛应用OCS技术。凌云光与全球顶级OCS厂商H+S Polatis合作,提供8x8至576x576矩阵规模的高端光交换解决方案,满足智算中心及云计算数据中心的多样化需求。

光模块产业加速升级

800G/1.6T/3.2T测试方案引领潮流

AI技术的快速发展不仅推动了GPU算力的提升,也加速了光模块产业的升级。当前,光模块正向800G和1.6T高速率迈进,同时,LRO、LPO以及CPO等新技术相继涌现,针对这些前沿技术,本次光博会,我们带来了业内领先的高带宽光模块测试解决方案,包括误码仪、流量仪等设备,专为800G及未来1.6T应用场景设计,助力行业应对更高带宽需求。

硅光集成技术新突破

先进封测方案应对行业痛点

硅光集成是当前行业热点之一,但硅光芯片的生产和封装仍是关键难点,尤其是高精度耦合、高效率封装和成本控制等已成为行业痛点。为了解决这一问题,我们引入了先进的光子引线键合(PWB)封装工艺,并在CIOE光博会上展示了成熟的“光电子集成芯片设计封装解决方案”,借鉴半导体行业的wire Bonding电气连接技术,实现了光域的“wire Bonding”方案,成功应对了硅光芯片在高精度耦合、高效率及低成本封装中的挑战,可以实现大规模批量生产。

至此,凌云光CIOE 2024之行圆满落幕。参展二十余年来,凌云光与CIOE中国光博会共同见证了中国光电产业兴起。作为光通信行业领先的高端产品解决方案提供商,凌云光始终秉持以客户为中心的初心和理念,不断积累,持续升级迭代产品解决方案,力争成为受国内外广泛尊重和信任的高端光技术解决方案领导者。让我们相约2025年,再聚!


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最近更新:2024-09-09 09:26:02
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